[实用新型]一种可耐高温的图像处理芯片有效

专利信息
申请号: 202023157601.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN215896374U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 刘晓航 申请(专利权)人: 昆山动芯微电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/32;H01L27/146
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 张敏
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 图像 处理 芯片
【权利要求书】:

1.一种可耐高温的图像处理芯片,包括隔热顶板(1)和固定板(5),其特征在于:所述隔热顶板(1)的顶端开设有定位凹槽(2),所述隔热顶板(1)的底端前后两侧均固定安装有侧边板(3),所述隔热顶板(1)的底端内部开设有预留槽(4),所述固定板(5)的顶端内部开设有凹陷槽(6),所述凹陷槽(6)的顶端固定连接有顶端支杆(7),所述固定板(5)的前后两端内部开设有卡合孔(8),所述固定板(5)的底端外侧固定安装有传输导线(9),所述传输导线(9)的底端固定安装有底端支板(10),所述底端支板(10)的四周中段开设有安装孔槽(11),所述底端支板(10)的底端固定安装有回弹弹簧(12),所述底端支板(10)的四周内部开设有插接孔(13),所述底端支板(10)的顶端中段固定安装有芯片中心(14),所述底端支板(10)的底端中段开设有底端散热槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片,其特征在于:所述定位凹槽(2)为椭圆状的设计,所述定位凹槽(2)为等距离的设计,所述隔热顶板(1)与顶端固定板(5)的顶端为贴合连接。

3.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片,其特征在于:所述侧边板(3)设置的数量为两个,两个侧边板(3)与隔热顶板(1)为一体化连接,所述预留槽(4)与隔热顶板(1)为凹陷设计,所述预留槽(4)为等距离设计,所述卡合孔(8)与侧边板(3)为套设连接。

4.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片,其特征在于:所述顶端支杆(7)为等距离设计,所述顶端支杆(7)与预留槽(4)为卡合连接,所述顶端支杆(7)与固定板(5)为一体化连接。

5.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片,其特征在于:所述传输导线(9)与芯片中心(14)为电性连接,所述固定板(5)与底端支板(10)为贴合连接。

6.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片,其特征在于:所述安装孔槽(11)设置的数量为四个,四个安装孔槽(11)为等距离的设计。

7.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片,其特征在于:所述回弹弹簧(12)与底端支板(10)为贴合连接,所述回弹弹簧(12)设置的数量为四个,所述插接孔(13)与底端支板(10)为贯穿连接。

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