[实用新型]一种可耐高温的图像处理芯片

说明书

本实用新型公开了一种可耐高温的图像处理芯片，包括隔热顶板和固定板，所述隔热顶板的顶端开设有定位凹槽，所述隔热顶板的底端前后两侧均固定安装有侧边板，所述隔热顶板的底端内部开设有预留槽，所述固定板的顶端内部开设有凹陷槽，所述凹陷槽的顶端固定连接有顶端支杆，所述固定板的前后两端内部开设有卡合孔。该可耐高温的图像处理芯片，隔热顶板能够隔绝芯片顶端的热度，帮助提高处理芯片的实用性，同时顶端固定板这种贴合的设计也有利于隔热顶板安装后的稳定性，侧边板能够避免芯片导热，再就是预留槽的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果，顶端支杆能够与隔热顶板内部相互卡合连接，方便了隔热顶板的安装稳定效果。

技术领域

本实用新型涉及图像处理芯片技术领域，具体为一种可耐高温的图像处理芯片。

背景技术

集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。

然而，现有的图像处理芯片在使用过程中需要长时间在高温中使用，造成了芯片在使用时容易受高温影响，造成使用效果下降，同时一般的图像处理芯片在使用过程中不方便安装，不利于增加使用便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可耐高温的图像处理芯片，以解决上述背景技术中现有的图像处理芯片在使用过程中需要长时间在高温中使用，造成了芯片在使用时容易受高温影响，造成使用效果下降，同时一般的图像处理芯片在使用过程中不方便安装，不利于增加使用便捷性问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可耐高温的图像处理芯片，包括隔热顶板和固定板，所述隔热顶板的顶端开设有定位凹槽，所述隔热顶板的底端前后两侧均固定安装有侧边板，所述隔热顶板的底端内部开设有预留槽，所述固定板的顶端内部开设有凹陷槽，所述凹陷槽的顶端固定连接有顶端支杆，所述固定板的前后两端内部开设有卡合孔，所述固定板的底端外侧固定安装有传输导线，所述传输导线的底端固定安装有底端支板，所述底端支板的四周中段开设有安装孔槽，所述底端支板的底端固定安装有回弹弹簧，所述底端支板的四周内部开设有插接孔，所述底端支板的顶端中段固定安装有芯片中心，所述底端支板的底端中段开设有底端散热槽。

优选的，所述定位凹槽为椭圆状的设计，所述定位凹槽为等距离的设计，所述隔热顶板与顶端固定板的顶端为贴合连接。

优选的，所述侧边板设置的数量为两个，两个侧边板与隔热顶板为一体化连接，所述预留槽与隔热顶板为凹陷设计，所述预留槽为等距离设计，所述卡合孔与侧边板为套设连接。

优选的，所述顶端支杆为等距离设计，所述顶端支杆与预留槽为卡合连接，所述顶端支杆与固定板为一体化连接。

优选的，所述传输导线与芯片中心为电性连接，所述顶端固定板与底端支板为贴合连接。

优选的，所述安装孔槽设置的数量为四个，四个安装孔槽为等距离的设计。

优选的，所述回弹弹簧与底端支板为贴合连接，所述回弹弹簧设置的数量为四个，所述插接孔与底端支板为贯穿连接。