[实用新型]一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构

权利要求书

1.一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩（2），透明罩（2）的底部位于基板（1）的内部，且透明罩（2）的底部左右两侧分别加工有相互对称的进风口（3），透明罩（2）的内部加工有LED灯珠（4），LED灯珠（4）的底部加工有灯珠底座（41），灯珠底座（41）的左侧加工有芯片正极（42），右侧加工有芯片负极（43），且灯珠底座（41）的底部连接有芯片本体（44），芯片本体（44）的底部加工有芯片保护层（45），且芯片保护层（45）的下端连接有散热片（46）；

所述LED灯珠（4）的底部连接有导热杆（5），且导热杆（5）的表面加工有散热板（6），且导热杆（5）的底部下侧设有导风管（7），导风管（7）的底部穿过基板（1）插入出风筒（8）的内部，且出风筒（8）的内部右端安装有风扇（9），风扇（9）的底部连接有电机（91），电机（91）的顶部连接有转轴（92），且转轴（92）的顶部加工有散热扇叶（93）；所述散热板（6）的上下两端分别加工有绝缘层（61），绝缘层（61）的内侧设有导热层（62），且导热层（62）之间加工有基材（63）。

2.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述导热杆（5）的顶部插入LED灯珠（4）的底部，且导热杆（5）的数量与LED灯珠（4）的数量相同。

3.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述风扇（9）的上下两端加工有螺杆，风扇（9）通过螺杆固定于出风筒（8）的内部右端。

4.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述进风口（3）的内部顶端加工有防尘网，且进风口（3）的数量为八个。

5.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述导风管（7）的顶部连通基板（1）的内部，底部连通出风筒（8）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述导热杆（5）的顶部通过插入散热片（46）内与LED灯珠（4）相连。

7.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述芯片正极（42）和芯片负极（43）焊接在灯珠底座（41）的左右两侧。