[实用新型]一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，基板的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩，透明罩的底部位于基板内部，且透明罩的底部左右两侧分别加工有进风口，透明罩的内部加工有LED灯珠，LED灯珠的底部加工有灯珠底座，灯珠底座的左右两侧加工有芯片正极和芯片负极，且灯珠底座底部连接芯片本体，芯片本体底部加工芯片保护层，且芯片保护层下端连接散热片，LED灯珠的底部连接有导热杆，且导热杆的表面加工有散热板，且导热杆的底部下侧设有导风管，导风管底部插入出风筒内部，出风筒的内部设有风扇。本实用新型散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，可以达到提高LED灯散热效率和自适应能力的效果。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN 结和环氧树脂硅胶内部被吸收转化热能，这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，具有提高LED灯散热效率和自适应能力的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，包括基板，基板的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩，透明罩的底部位于基板的内部，且透明罩的底部左右两侧分别加工有相互对称的进风口，透明罩的内部加工有LED灯珠，LED灯珠的底部加工有灯珠底座，灯珠底座的左侧加工有芯片正极，右侧加工有芯片负极，且灯珠底座的底部连接有芯片本体，芯片本体的底部加工有芯片保护层，且芯片保护层的下端连接有散热片；

所述LED灯珠的底部连接有导热杆，且导热杆的表面加工有散热板，且导热杆的底部下侧设有导风管，导风管的底部穿过基板插入出风筒的内部，且出风筒的内部右端安装有风扇，风扇的底部连接有电机，电机的顶部连接有转轴，且转轴的顶部加工有散热扇叶；所述散热板的上下两端分别加工有绝缘层，绝缘层的内侧设有导热层，且导热层之间加工有基材。

优选的，所述导热杆的顶部插入LED灯珠的底部，且导热杆的数量与LED灯珠的数量相同。

优选的，所述风扇的上下两端加工有螺杆，风扇通过螺杆固定于出风筒的内部右端。

优选的，所述进风口的内部顶端加工有防尘网，且进风口的数量为八个。

优选的，所述导风管的顶部连通基板的内部，底部连通出风筒的内部。

优选的，所述导热杆的顶部通过插入散热片内与LED灯珠相连。

优选的，所述芯片正极和芯片负极焊接在灯珠底座的左右两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，通过透明罩可以将光源传递到外界，且具有保护灯芯的作用，进风口可以使气体进入基板内部，且LED灯珠可以聚拢光源，并将光能反射出去，灯珠底座可以用于连接和固定其他元器件，芯片保护层可以用于保护芯片本体，且芯片保护层的下端连接有散热片，散热片可以散除LED灯珠内部的热量，且导热杆可以将热量引导向散热板，散热板可以将热量散发出去，导风管可以将风扇发出的气流引导向基板内部，出风筒可以用于空气自由流通，且出风筒的内部右端安装有风扇，风扇可以用于加速空气流通，使空气可以快速通过进风口排出外部，从而达到提高LED灯散热效率和自适应能力的效果。

附图说明