[实用新型]一种麦克风封装结构及麦克风系统

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：

基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；

其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板上，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接；所述MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于处理所述电信号；

所述保护壳位于所述基板上，且覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保护壳包括通孔；

所述基板包括至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室与所述MEMS芯片的背腔连通。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板包括依次层叠的第一子基板和第二子基板，所述第一子基板位于所述第二子基板靠近所述保护壳的一侧；所述第一子基板包括开口，所述第二子基板包括至少两个凹槽，所述至少两个凹槽与所述第一子基板构成所述至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室通过所述开口与所述MEMS芯片的背腔连通。

3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片与所述基板之间还设置有垫高环，所述MEMS芯片的背腔、所述垫高环的内部空间以及所述至少两个中空腔室连通。

4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述垫高环的形状与所述MEMS芯片的外边缘形状相同。

5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述保护壳的材料为金属。

6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片通过导线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片通过导线与所述基板电连接。

7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片远离所述基板的表面上设置有胶膜。

8.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为圆形。

9.一种麦克风系统，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的麦克风封装结构。