[实用新型]一种麦克风封装结构及麦克风系统

说明书

本实用新型公开了一种麦克风封装结构及麦克风系统。所述麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接；MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号；保护壳位于基板上，且覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；保护壳包括通孔；基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通。本实用新型实施例提供的技术方案，提高了麦克风封装结构的信噪比。

技术领域

本实用新型实施例涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构及麦克风系统。

背景技术

微机电麦克风封装的体积远小于传统驻极体麦克风封装的体积，有利于麦克风系统的便携式发展，备受用户青睐。

目前，微机电麦克风的进音方式包括前进音和背进音，其中，前进音产品因封装结构原因，其信噪比相较于背进音产品低3～4dB，且受结构限制难以提高到更高水平。

实用新型内容

本实用新型提供一种麦克风封装结构及麦克风系统，以提高麦克风封装结构的信噪比。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种麦克风封装结构，包括：

基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；

其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板上，所述MEMS 芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接；所述MEMS 芯片用于将外部声音信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于处理所述电信号；

所述保护壳位于所述基板上，且覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保护壳包括通孔；

所述基板包括至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室与所述MEMS芯片的背腔连通。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种麦克风系统，包括上述第一方面所述的麦克风封装结构。

本实用新型实施例提供的麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC 芯片以及保护壳，其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接，MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号，保护壳位于基板上，且覆盖MEMS 芯片和ASIC芯片，保护壳包括通孔，基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通，至少两个中空腔室的设置增大了MEMS 芯片的背腔体积，进而提高了麦克风的信噪比，且至少两个中空腔室之间的间隔体起到了支撑作用，避免了基板压合工序以及MEMS芯片贴片工序中中空腔室塌陷，提升了基板和麦克风封装结构的强度。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本实用新型实施例提供的一种麦克风封装结构的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种基板的俯视结构示意图；

图3是沿图2中虚线AA的剖面结构示意图；

图4是沿图2中虚线BB的剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的又一种麦克风封装结构的示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种麦克风系统的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种麦克风封装结构及麦克风系统的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。