[实用新型]传感器组件有效
申请号: | 202023163070.9 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN213718168U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | C·布拉特;U·默西;B·范德萨 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张志华;王小东 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 组件 | ||
1.一种传感器组件,其特征在于,该传感器组件包括:
壳体,其具有声音端口和外部装置接口;
换能器,其设置在所述壳体内并声耦合到所述声音端口;
电路,其设置在所述壳体内并电联接到所述换能器以及电联接到所述外部装置接口上的电接触件;以及
亥姆霍兹共振器,其形成在所述传感器组件的一部分中并通过所述声音端口声耦合到所述壳体的内部,
所述亥姆霍兹共振器被构造成改变所述传感器组件的声学特性。
2.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述壳体包括底座和覆盖件,其中,所述声音端口和所述亥姆霍兹共振器位于所述底座中。
3.根据权利要求2所述的传感器组件,其特征在于,所述底座为多层结构,其中,所述亥姆霍兹共振器形成在所述底座的同一层中或同一层上。
4.根据权利要求2所述的传感器组件,其特征在于,所述底座为多层结构,其中,所述亥姆霍兹共振器形成在所述底座的多个层中或多个层上。
5.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器组件还包括具有声道的声音端口适配器,所述声道具有声音入口和声音出口,所述声音出口在所述声音端口适配器的安装表面上,所述声音端口适配器被安装在所述壳体上,使得所述声音端口适配器的所述声音出口声耦合到所述声音端口,其中,所述亥姆霍兹共振器形成在所述声音端口适配器中。
6.根据权利要求5所述的传感器组件,其特征在于,所述声音端口适配器的所述声道声耦合到所述亥姆霍兹共振器。
7.根据权利要求5所述的传感器组件,其特征在于,所述壳体包括底座和覆盖件,其中,所述声音端口和所述亥姆霍兹共振器位于所述底座中。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器组件的声学特性包括惯性、声阻、顺从性和共振中的任一种或更多种。
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