[实用新型]传感器组件

说明书

本实用新型涉及传感器组件。一种传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口和通向所述壳体的内部的声音端口。换能器和电路设置在壳体内。换能器声耦合到声音端口，而电路电联接到换能器和外部装置接口。空腔形成在传感器组件的一部分中。在一些实施方式中，该部分是传感器组件的壳体的底座。在其他实施方式中，该部分是联接到传感器组件的声音端口适配器。在任何情况下，空腔都经由声音端口声耦合到壳体的内部，并且包括被构造成改变传感器组件的声学特性的壁部分。

技术领域

本公开总体上涉及麦克风组件，并且更具体地，涉及具有亥姆霍兹共振器(Helmholtz-resonator)的麦克风以及用于改变输入麦克风组件的声音的其他结构。

背景技术

麦克风被用于各种装置，这些装置包括助听器、移动电话、智能扬声器、个人计算机，还有其他装置和设备。麦克风通常包括换能器，并且在一些装置中，包括设置在由安装在底座上的罐或覆盖件形成的壳体中的集成电路。声音端口通常延伸穿过底座(对于底部端口装置)或穿过壳体的顶部(对于顶部端口装置)。在任何情况下，声音都穿过声音端口并通过换能器被转换成电信号。

对于某些应用，麦克风被暴露于由运动传感器、接近检测器和其他源发出的超声频率。这些超声装置会干扰麦克风的共振响应，并在其输出端引起可听见的噪声。因此，用户可从改进的麦克风设计中受益，该麦克风设计减少了与原本能被已知麦克风组件检测到的超声或其他信号关联的不利影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种传感器组件，该传感器组件包括：壳体，其具有声音端口和外部装置接口；换能器，其设置在所述壳体内并声耦合到所述声音端口；电路，其设置在所述壳体内并电联接到所述换能器以及电联接到所述外部装置接口上的电接触件；以及亥姆霍兹共振器，其形成在所述传感器组件的一部分中并通过所述声音端口声耦合到所述壳体的内部，所述亥姆霍兹共振器被构造成改变所述传感器组件的声学特性。

优选地，所述壳体包括底座和覆盖件，其中，所述声音端口和所述亥姆霍兹共振器位于所述底座中。

优选地，所述底座为多层结构，其中，所述亥姆霍兹共振器形成在所述底座的同一层中或同一层上。

优选地，所述底座为多层结构，其中，所述亥姆霍兹共振器形成在所述底座的多个层中或多个层上。

优选地，所述传感器组件还包括具有声道的声音端口适配器，所述声道具有声音入口和声音出口，所述声音出口在所述声音端口适配器的安装表面上，所述声音端口适配器被安装在所述壳体上，使得所述声音端口适配器的所述声音出口声耦合到所述声音端口，其中，所述亥姆霍兹共振器形成在所述声音端口适配器中。

优选地，所述声音端口适配器的所述声道声耦合到所述亥姆霍兹共振器。

优选地，所述壳体包括底座和覆盖件，其中，所述声音端口和所述亥姆霍兹共振器位于所述底座中。

优选地，所述传感器组件的声学特性包括惯性、声阻、顺从性和共振中的任一种或更多种。

在考虑到以下的具体实施方式和下述附图的情况下，对于本领域的普通技术人员而言，本公开的各种方面、特征和优点将变得更加充分清楚。

附图说明

下面结合附图更详细地描述本公开，并且其中类似的附图标记表示类似的部件：

图1是麦克风组件的剖视图，该麦克风组件具有形成在麦克风组件的底座中的亥姆霍兹共振器；

图2是图1的麦克风组件的底座的透明视图；

图3是图1的麦克风组件的底座的另一配置的透明视图；

图4是图1的麦克风组件的底座的又一配置的透明视图；

图5是具有第一配置的亥姆霍兹共振器的声音端口适配器的仰视图；