[实用新型]一种功率器件全包封结构

说明书

本实用新型公开了一种功率器件全包封结构，包括框架基岛结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳；框架基岛结构的双排框架基岛头部与头部相互连接，双排框架基岛中的任一排框架基岛具有用于容纳芯片的封装槽，以及任一排框架基岛的尾部具有引脚连接孔；芯片结构的两个芯片中的一个芯片位于双排框架基岛中的一排框架基岛的封装槽内；引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构，两个引脚子结构分别通过双排框架基岛的引脚连接孔与两个芯片电连接；塑封外壳包覆框架基岛结构和芯片结构的外侧，以及包覆两个引脚子结构分别与两个芯片电连接的一端。该功率器件全包封结构具有无顶针孔，提高生产全包封功率器件结构的效率和良率的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤指一种功率器件全包封结构。

背景技术

功率器件又称为半导体功率器件。目前，大多数功率器件全包封结构，在正面会有两个顶针孔，这两个顶针孔是在塑封过程中进行顶针定位时留下的。

由于功率器件全包封结构正反面需要增加散热片，为了保证正面绝缘性会在塑封后进行补胶来处理这两个顶针孔。然而，在补胶过程中，有可能会由于设备异常或者定位异常造成塑封体被扎伤报废，影响功率器件全包封结构的良率。

实用新型内容

本实用新型提供一种功率器件全包封结构，用以提高功率器件全包封结构的良率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供一种功率器件全包封结构，包括：框架基岛结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳；其中，

所述框架基岛结构包括双排框架基岛，所述双排框架基岛头部与头部相互连接，所述双排框架基岛中的任一排框架基岛的尾部具有引脚连接孔，所述双排框架基岛中的任一排框架基岛具有用于容纳芯片的封装槽；

所述芯片结构包括两个芯片，所述两个芯片中的一个芯片位于所述双排框架基岛中的一排框架基岛的封装槽内，另一个芯片位于所述双排框架基岛中的另一排框架基岛的封装槽内；

所述引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构，所述两个引脚子结构分别通过所述双排框架基岛的引脚连接孔与所述两个芯片电连接；

所述塑封外壳包覆所述框架基岛结构和所述芯片结构的外侧，以及包覆所述两个引脚子结构分别与所述两个芯片电连接的一端。

上述实用新型实施例提供的功率器件全包封结构中，由于双排框架基岛的头部相连，在对注塑制作塑封外壳的过程中，双排框架基岛的头部不会因为塑封料受到注塑挤压产生向上偏移，无需在塑封外壳的正面增加两根顶针对双排框架基岛进行位置固定，从而在功率器件全包封结构组装贴散热片时无需进行补胶处理，可以减少生产全包封功率器件结构的工序，提高生产全包封功率器件结构的效率，还可以降低由于塑封外壳的正面有顶针孔而造成绝缘短路失效风险，从而可以降低风险绝缘不良风险，以及可以提高功率器件全包封结构的良率。

可选地，所述双排框架基岛头部与头部连筋连接。

可选地，所述塑封外壳具有左右对称的两部分结构，所述两部分结构中的任一部分结构包覆于所述双排框架基岛中的一排框架基岛和所述两个芯片中的一个芯片，以及包覆所述两个引脚子结构中的一个引脚子结构的一端，所述一个引脚子结构的一端与所述一个芯片电连接。

可选地，所述塑封外壳具有凹槽，所述凹槽位于所述塑封外壳中位于所述任一排框架基岛的封装槽朝向的一侧的中部位置，所述凹槽的中位线与所述塑封外壳的左右对称线重合。

可选地，所述双排框架基岛头部连接处位于所述凹槽朝向所述双排框架基岛的一侧，且所述双排框架基岛头部连接处的中位线与所述左右对称线重合。

可选地，所述任一排框架基岛包括基岛本体和弯折区域，所述弯折区域位于所述任一排框架基岛的尾部，所述弯折区域的一端具有引脚连接孔，另一端与所述基岛本体连接，所述基岛本体具有用于容纳芯片的封装槽。