[实用新型]焊盘焊接强度高的FPC线路板有效
| 申请号： | 202023166749.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213818341U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋伟琦;蒋科;黄文柏 | 申请（专利权）人： | 常州兆信捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 蒋华 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 强度 fpc 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘焊接强度高的FPC线路板，其特征在于：包括两条呈对称布置的铜皮(1)，所述铜皮(1)分别连接有第一焊盘(2)和第二焊盘(3)，所述铜皮(1)的宽度大于所述第一焊盘(2)或所述第二焊盘(3)的宽度，所述铜皮(1)与所述第一焊盘(2)设有多个第一焊点(4)，所述铜皮(1)与所述第二焊盘(3)设有多个第二焊点(5)，所述第一焊点(4)的间距小于所述第二焊点(5)之间的间距。
2.根据权利要求1所述的焊盘焊接强度高的FPC线路板，其特征在于：所述第一焊点(4)与所述第二焊点(5)相对应，位于FPC线路板端部的所述第一焊点(4)与所述第二焊点(5)呈对称布置。
3.根据权利要求1所述的焊盘焊接强度高的FPC线路板，其特征在于：所述铜皮(1)宽度比所述第一焊盘(2)宽度和所述第二焊盘(3)宽度均大于5mm。
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