[实用新型]焊盘焊接强度高的FPC线路板有效

专利信息
申请号: 202023166749.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN213818341U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 蒋伟琦;蒋科;黄文柏 申请(专利权)人: 常州兆信捷电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 蒋华
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 强度 fpc 线路板
【说明书】:

实用新型提供一种焊盘焊接强度高的FPC线路板,包括两条呈对称布置的铜皮,所述铜皮分别连接有第一焊盘和第二焊盘,所述铜皮的宽度大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的宽度,所述铜皮与所述第一焊盘设有多个第一焊点,所述铜皮与所述第二焊盘设有多个第二焊点,所述第一焊点的间距小于所述第二焊点之间的间距。铜皮的宽度设置,增大了FPC线路板的强度,第一焊点之间的间距小于第二焊点之间的间距,使PFC线路板的应力不在同一平行线上,从而避免了FPC线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及FPC线路板技术领域,具体是一种焊盘焊接强度高的FPC线路板。

背景技术

FPC线路板,也叫柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC线路板中,一般包括两条铜皮,铜皮与焊盘等宽,并焊接成型,测试时会因为应力集中导致FPC线路板撕裂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:解决传统的FPC线路板测试时容易撕裂的技术问题。

本实用新型提供一种焊盘焊接强度高的FPC线路板,包括两条呈对称布置的铜皮,所述铜皮分别连接有第一焊盘和第二焊盘,所述铜皮的宽度大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的宽度,所述铜皮与所述第一焊盘设有多个第一焊点,所述铜皮与所述第二焊盘设有多个第二焊点,所述第一焊点的间距小于所述第二焊点之间的间距。

铜皮的宽度设置,增大了FPC线路板的强度,第一焊点之间的间距小于第二焊点之间的间距,使PFC线路板的应力不在同一平行线上,从而避免了FPC线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。

进一步地,所述第一焊点与所述第二焊点相对应,位于线路板端部的所述第一焊点与所述第二焊点呈对称布置。如此设置,位于线路板内部并相对应的第一焊点与第二焊点构成的连线与FPC线路板端面构成夹角,从而分散FPC线路板的应力。

进一步地,所述铜皮宽度比所述第一焊盘宽度和所述第二焊盘宽度均大于5mm。如此设置,确保FPC线路板的强度足够大,不易被撕裂。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图中:1、铜皮;2、第一焊盘;3、第二焊盘;4、第一焊点;5、第二焊点。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示,本实用新型是一种焊盘焊接强度高的FPC线路板,包括两条呈对称布置的铜皮1,铜皮1分别连接有第一焊盘2和第二焊盘3,铜皮1宽度比第一焊盘2宽度和第二焊盘3宽度均大于5mm。

铜皮1与第一焊盘2设有多个第一焊点4,铜皮1与第二焊盘3设有多个第二焊点5,第一焊点4与第二焊点5相对应,第一焊点4的间距小于第二焊点5之间的间距,位于线路板端部的第一焊点4与第二焊点5呈对称布置。

铜皮1的宽度设置,增大了FPC线路板的强度,并且确保FPC线路板的强度足够大,不易被撕裂。第一焊点4之间的间距小于第二焊点5之间的间距,位于线路板内部并相对应的第一焊点4与第二焊点5构成的连线与FPC线路板端面构成夹角,从而分散了FPC线路板的应力,使PFC线路板的应力不在同一平行线上,避免了FPC线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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