[实用新型]一种热仿真测量工具有效
| 申请号： | 202023172889.1 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN215416660U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈翠敏;张顺琳;段鹏 | 申请（专利权）人： | 上海芯稳微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G01K13/00;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 仿真 测量 工具 | ||
1.一种热仿真测量工具，其特征在于：包括，
导热待测物体，所述导热待测物体上设有热仿真监测点，所述热仿真监测点用于对导热待测物体热源的热量在所述导热本体上进行传导时的导热现象进行监测；
监测模组，包括温度传感模块、3D扫描模块、参数输入模块；
数据处理器，包括温度计算模块、数据存储模块、数据存储模块的输入端与温度计算模块的输出端相连，与将数据处理器计算的数据暂存，以便显示调用；
显示器模组，其输入端与数据存储模块的输出端相连；
控制器，控制器与所有模组控制连接；其中，
温度传感模块的信号输入端与热仿真监测点相连，温度传感模块的信号输出端连接至温度计算模块的信号输入端；
3D扫描模块，包括摄像头、3D成像拟合部、3D成像数据拟合部，所述摄像头的信号输入至3D成像拟合部的输入端，3D成像拟合部的输出端连接至3D成像数据拟合部，数据拟合部的信号输出端连接至温度计算模块的信号输入端；
参数输入模块的信号输入端连接物体参数输入设备，其信号输出端连接至温度计算模块的信号输入端；
温度计算模块内设有固体内部热传递求解程序。
2.如权利要求1所述的一种热仿真测量工具，其特征在于：所述热仿真监测点设于导热待测物体上的外表面，所述热仿真监测点的设置数量为两个以上。
3.如权利要求1所述的一种热仿真测量工具，其特征在于：监测模组与导热本体的测量间距为1-1.5米。
4.如权利要求1所述的一种热仿真测量工具，其特征在于：所述控制器采用单片机。
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