[实用新型]一种热仿真测量工具

说明书

本实用新型涉及一种热仿真测量工具，包括，导热待测物体，所述导热待测物体上设有热仿真监测点，所述热仿真监测点用于对导热待测物体热源的热量在所述导热本体上进行传导时的导热现象进行监测；监测模组、数据处理器、显示器模组、控制器，控制器与所有模组控制连接；温度计算模块内设有固体内部热传递求解程序。本实用新型的一种热仿真测量工具可通过测量物体表面温度得出物体其他位置的温度值。

技术领域

本实用新型涉及测量技术领域，尤其涉及一种热仿真测量工具。

背景技术

传热学的三个主要过程为传导，对流，辐射，对于固体传热，主要需要通过传导和对流进行。对于固体传热热过程，热量需要从固体内部通过热传导传递到固体表面，固体表面通过对流换热将热量传递到与之相接触的流体(气体或液体)，所以在固体表面通过热量Q＝f(x,y,z,t,T)和温度T＝f(x,y,z,t)两个参数将不同的传热方式联系起来。由于内部温度无法直接测量，使用此仪器通过测量物体表面温度，就可以计算出物体内部任一点的温度。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的问题，本实用新型提供一种热仿真测量工具。

固体通过内部热传导使得热量从高温位置传递到低温位置，只有存在温差热量才能够在不同位置间进行传递，一般求解散热过程的主要目的是为了了解固体各个位置的温度T＝f(x,y,z,t)，它是与具体位置及时间相关的函数。以防止物体温度过高而发生热失效，从而保证物体在适合的温度环境中工作。

在物体内部热传递的主要过程为热传导，通过有限元的方法将连续的物体划分为有限个较小的的单元，从而通过对于不同的单元单独求解，再通过不同单元之间的热传递关联，加上初始条件与边界条件，可以求得固体内部各个位置的温度。划分单元越小更利于捕捉空间变量的细节，从而提高每个计算单元的精度，使得所有单元的联立计算得出的固体整体的计算结果也随之更加接近实际值。提高计算的可靠性。初始条件即为表面温度，仪器通过感知表面温度，将之传导至仪器中心处理器，温度处理器通过初始温度，及物体内部某一点的具体位置，通过内部算法可以计算出此点具体温度，从而实现不需要直接测量就可以了解内部各点温度。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，设计一种热仿真测量工具，其特征在于：包括，

导热待测物体，所述导热待测物体上设有热仿真监测点，所述热仿真监测点用于对导热待测物体热源的热量在所述导热本体上进行传导时的导热现象进行监测；

监测模组，包括温度传感模块、3D扫描模块、参数输入模块；

数据处理器，包括温度计算模块、数据存储模块、数据存储模块的输入端与温度计算模块的输出端相连，与将数据处理器计算的数据暂存，以便显示调用；

显示器模组，其输入端与数据存储模块的输出端相连；

控制器，控制器与所有模组控制连接；其中，

温度传感模块的信号输入端与热仿真监测点相连，温度传感模块的信号输出端连接至温度计算模块的信号输入端；

3D扫描模块，包括摄像头、3D成像拟合部、3D成像数据拟合部，所述摄像头的信号输入至3D成像拟合部的输入端，3D成像拟合部的输出端连接至3D 成像数据拟合部，数据拟合部的信号输出端连接至温度计算模块的信号输入端；

参数输入模块的信号输入端连接物体参数输入设备，其信号输出端连接至温度计算模块的信号输入端；

温度计算模块内设有固体内部热传递求解程序。

优选的，所述热仿真监测点设于导热待测物体上的外表面，所述热仿真监测点的设置数量为两个以上。

优选的，监测模组与导热本体的测量间距为1-1.5米。