[实用新型]多层印刷电路板及其芯板

权利要求书

1.多层印刷电路板及其芯板，其特征在于：包括电路板(1)和第一芯板(2)以及第二芯板(3)，所述电路板(1)包括中内层(4)、上内层(5)、下内层(6)、上防护层(7)、下防护层(8)、上散热层(9)、下散热层(10)、上铝箔层(11)、下铝箔层(12)、元件层(13)和焊接层(14)，所述中内层(4)位于第一芯板(2)和第二芯板(3)之间，所述第一芯板(2)的顶面设有上内层(5)，所述第二芯板(3)的底面设有下内层(6)，所述上内层(5)的顶面设有上防护层(7)，所述下内层(6)的底面设有下防护层(8)，所述上防护层(7)的顶面设有上散热层(9)，所述下防护层(8)的底面设有下散热层(10)，所述上散热层(9)的顶面设有上铝箔层(11)，所述下散热层(10)的底面设有下铝箔层(12)，所述上铝箔层(11)的顶面设有元件层(13)，所述下铝箔层(12)的底面设有焊接层(14)。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板及其芯板，其特征在于：所述第一芯板(2)和第二芯板(3)的四个角端部位分别开设有贯通的连接槽(17)。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板及其芯板，其特征在于：所述中内层(4)的顶面和底面四个角端部位分别开设有相互对称的定位槽(16)。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板及其芯板，其特征在于：所述上内层(5)的底面和下内层(6)的顶面四个角端部位分别固定安装有定位块(15)，所述上内层(5)和下内层(6)通过定位块(15)分别穿过第一芯板(2)与第二芯板(3)的连接槽(17)卡合在中内层(4)顶面和底面开设的定位槽(16)中并通过压合的方式固定连接在一起。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板及其芯板，其特征在于：所述上内层(5)的顶面和下内层(6)的顶面上固定安装有多个承压块(18)，相邻的所述承压块(18)之间开设有沟槽(19)，所述上防护层(7)的底面和下防护层(8)顶面上固定安装有多个承压块(18)，相邻的所述承压块(18)之间开设有沟槽(19)，所述承压块(18)与沟槽(19)呈现为梯型，所述上内层(5)和下内层(6)与上防护层(7)和下防护层(8)之间通过承压块(18)和沟槽(19)相互卡合并以压合的方式固定连接在一起。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板及其芯板，其特征在于：所述上散热层(9)和下散热层(10)通过压合的方式分别固定连接在上防护层(7)的顶面和下防护层(8)的底面上。