[实用新型]多层印刷电路板及其芯板

说明书

本实用新型公开了多层印刷电路板及其芯板，包括电路板和第一芯板以及第二芯板，所述电路板包括中内层、上内层、下内层、上防护层、下防护层、上散热层、下散热层、上铝箔层、下铝箔层、元件层和焊接层，所述中内层位于第一芯板和第二芯板之间。本实用新型所述的多层印刷电路板及其芯板，属于电路板及其芯板领域，通过通过设置的中内层、上内层和下内层对第一芯板和第二芯板进行多孔定位连接，避免在安装时它们之间的位置发生偏移，设置的下散热层和下内层配合上防护层和下防护层的使用，用于将在安装时所产生的压力实现分散化，避免内层芯板造成损坏，设置上散热层和下散热层的使用，用于增强电路板的散热性，降低老化速度、提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板及其芯板领域，特别涉及多层印刷电路板及其芯板。

背景技术

多层印刷电路板通常包括至少两层芯板与设置于至少两层芯板之间的半固化片层。现有的芯板与半固化片层之间容易相对滑动而发生位置偏移，从而使得多层印刷电路板容易发生品质不良的问题，并且现有的多层印刷电路板在安装固定时，压力法过大容易对芯板造成损伤，同时，当电子元件在运作时，因为电路板本身的散热性能较差，所以会导致电路板老化速度过快，使使用寿命变短。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供多层印刷电路板及其芯板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

多层印刷电路板及其芯板，包括电路板和第一芯板以及第二芯板，所述电路板包括中内层、上内层、下内层、上防护层、下防护层、上散热层、下散热层、上铝箔层、下铝箔层、元件层和焊接层，所述中内层位于第一芯板和第二芯板之间，所述第一芯板的顶面设有上内层，所述第二芯板的底面设有下内层，所述上内层的顶面设有上防护层，所述下内层的底面设有下防护层，所述上防护层的顶面设有上散热层，所述下防护层的底面设有下散热层，所述上散热层的顶面设有上铝箔层，所述下散热层的底面设有下铝箔层，所述上铝箔层的顶面设有元件层，所述下铝箔层的底面设有焊接层。

优选的，所述第一芯板和第二芯板的四个角端部位分别开设有贯通的连接槽，其用途在于，配合上内层和下内层的使用。

优选的，所述中内层的顶面和底面四个角端部位分别开设有相互对称的定位槽，其用途在于，实现上内层和下内层的连接。

优选的，所述上内层的底面和下内层的顶面四个角端部位分别固定安装有定位块，所述上内层和下内层通过定位块分别穿过第一芯板与第二芯板的连接槽卡合在中内层顶面和底面开设的定位槽中并通过压合的方式固定连接在一起，其用途在于，实现第一芯板、第二芯板、中内层、上内层和下内层之间的相互连接，并使第一芯板与第二芯板相互对称，同时避免在安装时它们之间的位置发生偏移。

优选的，所述上内层的顶面和下内层的顶面上固定安装有多个承压块，相邻的所述承压块之间开设有沟槽，所述上防护层的底面和下防护层顶面上固定安装有多个承压块，相邻的所述承压块之间开设有沟槽，所述承压块与沟槽呈现为梯型，所述上内层和下内层与上防护层和下防护层之间通过承压块和沟槽相互卡合并以压合的方式固定连接在一起，其用途在于，在对电路板进行安装时，避免上方压力过大对第一芯板和第二芯板造成损坏。

优选的，所述上散热层和下散热层通过压合的方式分别固定连接在上防护层的顶面和下防护层的底面上，其用途在于，增加电路板的散热性能，降低电路板的老化速度，提高使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的中内层、上内层和下内层对第一芯板和第二芯板进行多孔定位连接，避免在进行压合安装时它们之间的位置发生偏移，来保障电路板的品质，设置的下散热层和下内层配合上防护层和下防护层的使用，用于将在安装时所产生的压力实现分散化，来保护内层芯板不会因压力大而造成损坏，设置的上防护层和下防护层再配合上散热层和下散热层的使用，用于增强电路板的散热性，降低老化速度、提高使用寿命。