[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202023178895.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213905353U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 崔雪微;曾辉;肖凌峰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，包括基板、设置在所述基板上的收容槽，以及设置在所述收容槽内的晶圆芯片；其特征在于，还包括PCB，所述基板贴设在所述PCB上，并与所述PCB导通；其中，
所述晶元芯片通过设置在所述收容槽底部的焊盘与所述基板导通；
在所述收容槽的四周设置有第一地焊盘；
在所述PCB对应所述收容槽的位置设置避让区域，在所述避让区域的周围设置有与所述第一地焊盘导通的第二地焊盘；
所述第二地焊盘与所述PCB的系统地接触导通。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
在所述基板上设置有锡球点，在所述PCB上设置有与所述锡球点位置对应的焊点；
所述基板与所述PCB通过所述锡球点和所述焊点连接导通。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述晶元芯片通过塑封胶压注成型在所述收容槽内。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述收容槽的形状与所述晶圆芯片的形状相一致；并且，
所述第一地焊盘围绕所述收容槽的四周呈均匀分布。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
在所述PCB上设置有垂直分布的地孔；
所述第二地焊盘通过所述地孔与所述系统地导通。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
在所述基板远离所述PCB的一侧设置有塑封胶层。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述晶圆芯片为倒装芯片，所述晶元芯片的厚度小于所述基板的厚度。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述避让区域为地焊盘开窗或地层铺设绿油，防止焊盘氧化。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
在所述避让区域铺设有铜层，所述铜层与所述第二地焊盘导通。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
在所述基板内还设置有公共地层，所述第一地焊盘通过打孔与所述公共地层导通接地。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司，未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023178895.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
