[实用新型]封装结构

说明书

本实用新型提供一种封装结构，包括基板、设置在基板上的收容槽，以及设置在收容槽内的晶圆芯片；还包括PCB，基板贴设在PCB上，并与PCB导通；其中，晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通；在收容槽的四周设置有第一地焊盘；在PCB对应收容槽的位置设置避让区域，在避让区域的周围设置有与第一地焊盘导通的第二地焊盘；第二地焊盘与PCB的系统地接触导通。利用上述实用新型能够减轻晶圆芯片模组的重量，提高电磁屏蔽效果，并减少电磁屏蔽的工艺流程。

技术领域

本实用新型涉及集成电路的封装技术领域，更为具体地，涉及一种具有电磁屏蔽效果的封装结构。

背景技术

SIP封装(System In a Package系统级封装)主要是指将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

随着SIP封装技术的不断改进、发展，各种数字化和高频化的元器件在工作时向空间辐射了大量不同频率和波长的电磁波，不仅干扰其他元器件还会对人体造成危害，因此电磁屏蔽已经成为电子元器件的必要制程，而低成本的电磁屏蔽方案才能在消费类电子中得以广泛应用。

现有电磁屏蔽方案通常在封装模组上表面利用铜片及侧面排布电磁屏蔽材料，实现电磁屏蔽效果，但是这种方式容易增加模组重量、复杂化工艺流程；此外，电磁屏蔽层材料的利用率相对较低，成本较高。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种封装结构，以解决目前电磁屏蔽方案存在的容易增加产品重量、复杂化工艺流程、成本较高等问题。

本实用新型提供的封装结构，包括基板、设置在基板上的收容槽，以及设置在收容槽内的晶圆芯片；还包括PCB，基板贴设在PCB上，并与PCB导通；其中，晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通；在收容槽的四周设置有第一地焊盘；在PCB对应收容槽的位置设置避让区域，在避让区域的周围设置有与第一地焊盘导通的第二地焊盘；第二地焊盘与PCB

此外，优选的结构是，在基板上设置有锡球点，在PCB上设置有与锡球点位置对应的焊点；基板与PCB通过锡球点和焊点连接导通。

此外，优选的结构是，晶元芯片通过塑封胶压注成型在收容槽内。

此外，优选的结构是，收容槽的形状与晶圆芯片的形状相一致；并且，第一地焊盘围绕收容槽的四周呈均匀分布。

此外，优选的结构是，在PCB上设置有垂直分布的地孔；第二地焊盘通过地孔与系统地导通。

此外，优选的结构是，在基板远离PCB的一侧设置有塑封胶层。

此外，优选的结构是，晶圆芯片为倒装芯片，晶元芯片的厚度小于基板的厚度。

此外，优选的结构是，避让区域为地焊盘开窗或地层，铺设绿油防止焊盘氧化。

此外，优选的结构是，在避让区域铺设有铜层，铜层与第二地焊盘导通。

此外，优选的结构是，在基板内还设置有公共地层，第一地焊盘通过打孔与公共地层导通接地。

从上面的技术方案可知，本实用新型的封装结构，在收容槽的四周设置有第一地焊盘，在PCB对应收容槽的位置设置避让区域，并在避让区域的周围设置与第一地焊盘导通的第二地焊盘，通过第二地焊盘与PCB的系统地接触导通，使得PCB晶圆芯片被避让区域和地包裹形成良好的接地屏蔽效果，进而在不增加芯片模组重量的情况下，实现电磁屏蔽功能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的封装结构的剖面示意图；