[实用新型]一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元有效
| 申请号： | 202023182724.2 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213783985U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杜正涛;徐磊 | 申请（专利权）人： | 合肥普能特电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 igbt 电路板 散热 性能 功率 单元 | ||
1.一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元，包括功率单元板(1)，其特征在于：所述功率单元板(1)的上端固定连接有输水管(2)，所述输水管(2)上安装有水泵(3)，所述水泵(3)连通有水箱(4)，所述输水管(2)连通有多个散热板(5)，所述散热板(5)的外端固定连接有连接座(9)，所述连接座(9)内开设有对接卡槽(10)，所述对接卡槽(10)内卡接有卡块(14)，所述卡块(14)的上端固定连接有立杆(11)，所述立杆(11)的上端固定连接有动力电机(12)，所述动力电机(12)的输出端固定连接有风扇(13)，所述连接座(9)和散热板(5)的下端均固定连接有连接板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元，其特征在于：所述散热板(5)的上端固定连接有多个均匀分布的竖铜板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元，其特征在于：所述输水管(2)的外端固定连接有硅脂垫(15)，所述连接板(7)和硅脂垫(15)的下端固定连接有硅脂粘附层(8)。
4.根据权利要求1所述的一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元，其特征在于：所述水箱(4)的外端固定连接有观察孔(16)，所述观察孔(16)的内壁安装有亚克力板。
5.根据权利要求1所述的一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元，其特征在于：所述立杆(11)的外端包覆有金属波纹管(17)。
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