[实用新型]一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元有效

专利信息
申请号: 202023182724.2 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN213783985U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 杜正涛;徐磊 申请(专利权)人: 合肥普能特电气有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 代理人: 宋萍
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 igbt 电路板 散热 性能 功率 单元
【说明书】:

本申请公开了一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元,属于功率单元领域,一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元,包括功率单元板,功率单元板的上端固定连接有输水管,输水管上安装有水泵,水泵连通有水箱,输水管连通有多个散热板,散热板的外端固定连接有连接座,连接座内开设有对接卡槽,对接卡槽内卡接有卡块,卡块的上端固定连接有立杆,立杆的上端固定连接有动力电机,动力电机的输出端固定连接有风扇,连接座和散热板的下端均固定连接有连接板,本方案可以实现能够分区域对功率单元进行散热,增加发热区域的散热性能,减少热量积聚,提升IGBT电路板的安全性能。

技术领域

本申请涉及功率单元领域,更具体地说,涉及一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元。

背景技术

IGBT又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT电路板与外接的功率单元配合使用,在使用过程中需要进行有效散热,功率单元做功会产生热量,IGBT部件对温度非常敏感,抗热性差,过多热量积聚会引起元件的损伤,带来经济损伤,现有的散热板采用统一散热,体积大占据空间,且无法对局部发热较强的部位进行重点散热。

针对上述中的相关技术,发明人认为存在有无法对分区域的对功率单元进行散热,容易造成部分区域热量积聚的缺陷。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

为了能够分区域对功率单元进行散热,增加发热区域的散热性能,减少热量积聚,提升IGBT电路板的安全性能,本申请提供一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元。

2.技术方案

本申请提供的一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元采用如下的技术方案:

一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元,包括功率单元板,所述功率单元板的上端固定连接有输水管,所述输水管上安装有水泵,所述水泵连通有水箱,所述输水管连通有多个散热板,所述散热板的外端固定连接有连接座,所述连接座内开设有对接卡槽,所述对接卡槽内卡接有卡块,所述卡块的上端固定连接有立杆,所述立杆的上端固定连接有动力电机,所述动力电机的输出端固定连接有风扇,所述连接座和散热板的下端均固定连接有连接板,本方案可以实现能够分区域对功率单元进行散热,增加发热区域的散热性能,减少热量积聚,提升IGBT电路板的安全性能。

进一步的,所述散热板的上端固定连接有多个均匀分布的竖铜板,通过竖铜板能够增加散热板的散热面积,铜质材料能够有效的进行热量传递,从而有效吸收发热高的功率单元的热量,进行有效散热。

进一步的,所述输水管的外端固定连接有硅脂垫,所述连接板和硅脂垫的下端固定连接有硅脂粘附层,通过硅脂粘附层能够对输水管和连接板进行有效固定,同时硅脂粘附层具有良好的导热、耐温、绝缘性能,能够进行有效热量传递且性能稳定。

进一步的,所述水箱的外端固定连接有观察孔,所述观察孔的内壁安装有亚克力板,通过亚克力板能够有效观察水箱内的冷却液使用情况,从而便于技术人员进行相应的调整。

进一步的,所述立杆的外端包覆有金属波纹管,所述金属波纹管能够调节风扇的工作角度,从而针对性的调节风向,进而提高散热效率。

3.有益效果

综上所述,本申请包括以下至少一种可提升IGBT电路板散热性能的功率单元有益技术效果:

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