[实用新型]一种PCB焊接用的铜柱结构有效
申请号: | 202023184120.1 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214901415U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 王志科;黎清华;路宝生 | 申请(专利权)人: | 惠州市兆光光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 单天禹 |
地址: | 516229 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 焊接 结构 | ||
1.一种PCB焊接用的铜柱结构,所述铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶,所述柱体穿过PCB板上的焊接孔,所述焊接台阶的内侧与PCB板表面贴合,其特征在于,所述焊接台阶的底部设有环形凹槽,并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。
2.如权利要求1所述的PCB焊接用的铜柱结构,其特征在于:
沿着所述焊接台阶的边缘设有依次相邻连接的半弧形滚花。
3.如权利要求1所述的PCB焊接用的铜柱结构,其特征在于,
所述环形凹槽设置于焊接台阶底面的中部。
4.如权利要求3所述的PCB焊接用的铜柱结构,其特征在于,
所述环形凹槽距滚花锯齿边缘的距离等于其距焊接台阶中心的距离。
5.如权利要求1所述的PCB焊接用的铜柱结构,其特征在于,
所述焊接台阶与PCB板表面焊接时通过锡膏连接,焊接台阶的滚花锯齿之间的缝隙爬锡,所述焊接台阶底部的环形凹槽也爬锡。
6.如权利要求1所述的PCB焊接用的铜柱结构,其特征在于:
所述铜柱结构的柱体内设有螺孔。
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