[实用新型]一种PCB焊接用的铜柱结构有效

专利信息
申请号: 202023184120.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214901415U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 王志科;黎清华;路宝生 申请(专利权)人: 惠州市兆光光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 单天禹
地址: 516229 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 焊接 结构
【说明书】:

实用新型提供一种PCB焊接用的铜柱结构,所述铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶,所述柱体穿过PCB板上的焊接孔,所述焊接台阶的内侧与PCB板表面贴合,所述焊接台阶的底部设有环形凹槽,并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。本实用新型在铜柱焊接台阶底部增加一个环形凹槽,底部台阶边缘增加花纹锯齿,能有效改善掉铜柱的现象,提高铜柱的焊接牢固程度与焊接爬锡高度,有效增加抗拉力,外边缘增加滚花锯齿,可以增加焊接面积爬锡范围,同时由于锯齿中间的锡膏与PCB牢固焊接在一起,可以有效增加铜柱抗扭力,通过此结构,使铜柱焊接后的抗拉力与抗扭力大大增加,防止铜柱打螺丝时因不能承受电批扭力而脱落的风险,减小后续维修几率。

技术领域

本实用新型涉及PCB焊接技术领域,尤其涉及一种PCB焊接用的铜柱结构。

背景技术

目前,用于焊接PCB板的焊接螺丝铜柱都是设置为包括柱体和柱体底部的一个平面台阶,如图6-10所示,台阶底部平面直接通过焊锡焊接在PCB板表面上,通过现有的焊接铜柱焊接后,装拆铜柱上的螺丝,经常发现铜柱因为焊接不牢,承受不了扭力而出现松脱导致铜柱掉落的现象,并且装配后又得重新拆开模组,给铜柱补焊,同时生产运输过程中的振动也可能导致铜柱掉落,对生产维护方面的工作带来极大的不便。

实用新型内容

为解决以上技术问题,本实用新型提供一种PCB焊接用的铜柱结构,通过将焊接台阶外边缘设置为滚花锯齿形状,底部增加环形凹槽结构,有效改善铜柱与PCB板的焊接粘合力,提高铜柱的抗扭力和抗拉力,防止铜柱脱落。

本实用新型提供的PCB焊接用的铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶,所述柱体穿过PCB板上的焊接孔,所述焊接台阶的内侧与PCB板表面贴合,其特征在于,所述焊接台阶的底部设有环形凹槽,并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。

进一步地,沿着所述焊接台阶的边缘设有依次相邻连接的半弧形滚花。

进一步地,所述环形凹槽设置于焊接台阶底面的中部。

进一步地,所述环形凹槽距滚花锯齿边缘的距离等于其距焊接台阶中心的距离。

进一步地,所述焊接台阶与PCB板表面焊接时通过锡膏连接,焊接台阶的滚花锯齿之间的缝隙爬锡,所述焊接台阶底部的环形凹槽也爬锡。

进一步地,所述铜柱结构的柱体内设有螺孔。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型提供的PCB焊接用的铜柱结构通过结构改变,在铜柱焊接台阶底部增加一个环形凹槽,底部台阶边缘增加花纹锯齿,能有效改善掉铜柱的现象,铜柱的焊接牢固程度与焊接爬锡高度,焊接面积至关重要,底部增加环形凹槽,除了外边缘可以爬锡,内侧也可以爬锡,有效增加抗拉力,外边缘增加滚花锯齿,同样可以增加焊接面积爬锡范围,同时由于锯齿中间的锡膏与PCB 牢固焊接在一起,可以有效增加铜柱抗扭力,通过此结构,使铜柱焊接后的抗拉力与抗扭力大大增加,防止了铜柱打螺丝时因不能承受电批扭力而脱落的风险,减小后续维修几率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的PCB焊接用的铜柱结构的立体图;

图2是本实用新型实施例提供的PCB焊接用的铜柱结构的主视图;

图3是本实用新型实施例提供的PCB焊接用的铜柱结构的仰视图;

图4是本实用新型实施例提供的PCB焊接用的铜柱结构的俯视图;

图5是本实用新型实施例提供的PCB焊接用的铜柱结构的剖视图;

图6是现有的PCB焊接用的铜柱结构的立体图;

图7是现有的PCB焊接用的铜柱结构的主视图;

图8是现有的PCB焊接用的铜柱结构的仰视图;

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