[实用新型]用于芯片收卷基带输送的导轨机构

权利要求书

1.用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

包括承载基台，所述承载基台上设有相间隔设置的固定导轨和移动导轨、用于调节所述固定导轨与所述移动导轨之间间距的调节机构，

所述调节机构包括相间隔设置的两个调节部，任意所述调节部包括设置在所述承载基台上的丝杆桩座、贯穿所述移动导轨分别与所述丝杆桩座和所述固定导轨相旋转活动配接的旋转丝杆、设置在所述移动导轨上的与所述旋转丝杆相传动配合的丝杆滑块，

所述调节机构包括用于对两个所述旋转丝杆进行同步联动驱动的联动驱动部。

2.根据权利要求1所述用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

所述联动驱动部包括设置在两个所述旋转丝杆上的驱动盘、用于两个驱动盘相联动的传动带、设置在任一所述旋转丝杆的自由端上的旋钮。

3.根据权利要求2所述用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

所述驱动盘包括齿盘及位于齿盘两侧的侧挡，所述传动带为啮合齿传动带。

4.根据权利要求2所述用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

所述承载基台上设有用于对所述联动驱动部进行保护的保护罩体。

5.根据权利要求4所述用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

所述保护罩体上设有用于旋钮外露的枢轴保护罩。

6.根据权利要求1所述用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

所述固定导轨的两端分别设有传动齿盘。

7.根据权利要求6所述用于芯片收卷基带输送的导轨机构，其特征在于：

任意所述传动齿盘具备轴向调节位移。