[实用新型]用于芯片收卷基带输送的导轨机构

说明书

本实用新型揭示了用于芯片收卷基带输送的导轨机构，包括承载基台，承载基台上设有固定导轨和移动导轨、用于调节固定导轨与移动导轨之间间距的调节机构，调节机构包括相间隔设置的两个调节部，任意调节部包括设置丝杆桩座、贯穿移动导轨分别与丝杆桩座和固定导轨相旋转活动配接的旋转丝杆、设置在移动导轨上的丝杆滑块，调节机构包括用于对两个旋转丝杆进行同步联动驱动的联动驱动部。本实用新型采用相对间距可调的固定导轨与移动导轨配合，能满足不同规格芯片收卷基带的输送导向需求，适用范围较广。通过特定调节机构设计，其具备结构简洁、占用空间小、成本低廉等特点，同时调节作业方便灵活且高效。能实现调节保护，有效防止误操作情况发生。

技术领域

本实用新型涉及用于芯片收卷基带输送的导轨机构，属于芯片收卷基带输送导轨机构的技术领域。

背景技术

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片收卷基带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。一般对芯片收卷基带需要设置导轨进行基带输送，导轨会采用针对芯片收卷基带的两侧支撑结构，即芯片收卷基带沿料带输送方向的两侧会支撑在导轨上进行输送，传统地导轨相对间距固定，而芯片收卷基带存在多种宽幅规格，通用性较差，无法满足多种规格芯片收卷基带的输送需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统输送导轨相对间距固定无法适应多种规格料带输送需求的问题，提出用于芯片收卷基带输送的导轨机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于芯片收卷基带输送的导轨机构，

包括承载基台，所述承载基台上设有相间隔设置的固定导轨和移动导轨、用于调节所述固定导轨与所述移动导轨之间间距的调节机构，

所述调节机构包括相间隔设置的两个调节部，任意所述调节部包括设置在所述承载基台上的丝杆桩座、贯穿所述移动导轨分别与所述丝杆桩座和所述固定导轨相旋转活动配接的旋转丝杆、设置在所述移动导轨上的与所述旋转丝杆相传动配合的丝杆滑块，

所述调节机构包括用于对两个所述旋转丝杆进行同步联动驱动的联动驱动部。

优选地，所述联动驱动部包括设置在两个所述旋转丝杆上的驱动盘、用于两个驱动盘相联动的传动带、设置在任一所述旋转丝杆的自由端上的旋钮。

优选地，所述驱动盘包括齿盘及位于齿盘两侧的侧挡，所述传动带为啮合齿传动带。

优选地，所述承载基台上设有用于对所述联动驱动部进行保护的保护罩体。

优选地，所述保护罩体上设有用于旋钮外露的枢轴保护罩。

优选地，所述固定导轨的两端分别设有传动齿盘。

优选地，任意所述传动齿盘具备轴向调节位移。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.采用相对间距可调的固定导轨与移动导轨配合，能满足不同规格芯片收卷基带的输送导向需求，适用范围较广。

2.通过特定调节机构设计，其具备结构简洁、占用空间小、成本低廉等特点，同时调节作业方便灵活且高效。

3.能实现对调节机构的保护，有效防止误操作情况发生，同时延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型用于芯片收卷基带输送的导轨机构的结构示意图。

图2是本实用新型用于芯片收卷基带输送的导轨机构的俯视结构示意图。