[实用新型]一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置有效

专利信息
申请号: 202023196621.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214226871U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 徐宏;汪洋;郭优优;童晓燕;佘贻俊;张学伟;汪宗华 申请(专利权)人: 铜陵富仕三佳机器有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 范智强
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 map 阵列 qfn 塑封 翘曲校 平装
【权利要求书】:

1.一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是包括底座组件(10)、容置组件(20)、压持组件(30)和冷却组件(40),所述底座组件包括底座(11),所述底座上固接有螺柱(12)、刻度导柱(13)和弹簧导柱(14),所述底座设有用于放置衬块的容置空间;所述容置组件包括衬块(21)和垫块,所述衬块设有用于放置垫块的容置空间;所述压持组件包括压板(31)和连接板(32),所述压板(31)和连接板(32)分别设有通孔,所述通孔分别与螺柱、刻度导柱相适配,所述压板和连接板之间设有垫圈(33)和锁紧螺母(36),所述连接板(32)顶部固接有弹簧导柱;所述冷却组件包括气吹安装块(41),所述气吹安装块(41)上固接有气吹连接块(42),所述气吹连接块(42)固接有气吹块(43)。

2.根据权利要求1所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述衬块包括平板底面结构、上弧底面结构或下弧底面结构。

3.根据权利要求2所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述衬块的容置空间底部设有规则排列的销钉孔。

4.根据权利要求1所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述压持组件有若干个,分别配合有容置组件。

5.根据权利要求1所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述弹簧导柱配有弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述气吹块内部设有气道,所述气吹块一端固接有快换气接头(44)。

7.根据权利要求1所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述气吹连接块设有腰型孔。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是所述衬块侧面设有上下两层通风口(202),所述气吹块设有吹风口(401),所述通风口(202)与气吹块的吹风口(401)相适配。

9.根据权利要求8所述的一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置,其特征是锁紧螺母通过高精度螺纹旋压施加压持力。

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