[实用新型]气浮卡盘有效
申请号: | 202023200409.8 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214279938U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 曾安 | 申请(专利权)人: | 南京中安半导体设备有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 秦卫中 |
地址: | 210000 江苏省南京市自由贸易*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘 | ||
本实用新型实施例提供了一种气浮卡盘。该气浮卡盘包括喷嘴部和气体通道部,其中,喷嘴部设置有多个支撑力喷嘴,用于在喷嘴部的顶部表面上形成气垫;气体通道部包括向多个支撑力喷嘴传输第一气体以提供支撑力的第一气体通道。本实用新型实施例能够实现由第一气体通道向多个支撑力喷嘴传输第一气体,由第一气体提供支撑力,通过调节第一气体通道中第一气体的气流以在喷嘴部的顶部表面上形成气垫,以便于使气垫所支撑如晶圆之类的支撑物稳定悬浮在气垫远离喷嘴部的顶部表面的一侧。
技术领域
本实用新型涉及卡盘结构设计技术领域,具体涉及一种气浮卡盘。
背景技术
在晶圆的制备或测量等过程中,通常采用夹持的方式将晶圆固定在卡盘上方。然而,使用上述固定晶圆的方法具有一定的缺陷,如夹持的力度较大容易使晶圆的原始形状发生变化,另外,由于夹持工具的清洁度难以保证也容易在晶圆上产生碎屑颗粒或其他污染物,因而对晶圆的原始形状造成测量误差。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种气浮卡盘,从而实现在喷嘴部的顶部表面上形成气垫,以便于使气垫所支撑的支撑物如晶圆稳定悬浮在气垫远离喷嘴部的顶部表面的一侧,进而避免夹持工具对晶圆原始形状造成测量误差。
本实用新型实施例提供了一种气浮卡盘,该气浮卡盘包括:喷嘴部,设置有多个支撑力喷嘴,用于在喷嘴部的顶部表面上形成气垫;气体通道部,包括向多个支撑力喷嘴传输第一气体以提供支撑力的第一气体通道。
在本实用新型一实施例中,喷嘴部还包括与多个支撑力喷嘴交替布置的多个吸力喷嘴,气体通道部还包括为多个吸力喷嘴传输第二气体以提供吸力的第二气体通道。
在本实用新型一实施例中,多个支撑力喷嘴和多个吸力喷嘴在喷嘴部的顶部表面上布置成轴对称的图案。
在本实用新型一实施例中,多个支撑力喷嘴和多个吸力喷嘴中的相邻喷嘴等间隔或非等间隔排列。
在本实用新型一实施例中,多个支撑力喷嘴和多个吸力喷嘴布置成等间隔ΔR的多个同心喷嘴环。
在本实用新型一实施例中,多个同心喷嘴环中距离气浮卡盘的中心最远的喷嘴环的半径比气浮卡盘的半径小0mm-20mm。
在本实用新型一实施例中,多个同心喷嘴环中任一喷嘴环上相邻的支撑力喷嘴与吸力喷嘴之间在切向上间隔开恒定的距离ΔT。
在本实用新型一实施例中,多个同心喷嘴环中随着喷嘴环与气浮卡盘的中心之间的距离增加,喷嘴环上喷嘴的总数量以双数增加,双数包括2、4、6、8或10。
在本实用新型一实施例中,ΔR与ΔT的差值小于5mm。
在本实用新型一实施例中,多个支撑力喷嘴和多个吸力喷嘴的形状包括三角形、椭圆形、空心环和圆形中的一种或多种。
在本实用新型一实施例中,当多个支撑力喷嘴和多个吸力喷嘴的形状为圆形时,多个支撑力喷嘴和多个吸力喷嘴的直径范围为0.5mm-3mm。
在本实用新型一实施例中,喷嘴部和气体通道部上设置有与多个支撑力喷嘴对应的多个第一气体通孔和与多个吸力喷嘴对应的多个第二气体通孔,第一气体通道通过多个第一气体通孔与多个支撑力喷嘴连接,第二气体通道通过多个第二气体通孔与多个吸力喷嘴连接。
在本实用新型一实施例中,第一气体通道包括第一环形通道和与第一环形通道连接的多个第一通道,第二气体通道包括第二环形通道和与第二环形通道连接的多个第二通道。
在本实用新型一实施例中,气体通道部包括层叠的第一气体层和第二气体层,第一气体通道位于第一气体层,第二气体通道位于第二气体层。
在本实用新型一实施例中,第一气体层设置有第一凹槽,用于容纳第一气体通道,第二气体层设置有第二凹槽,用于容纳第二气体通道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造