[实用新型]一种电容指纹封装结构、模组及电子设备

权利要求书

1.一种电容指纹封装结构，其特征在于，包括封装材料层、至少三个电容指纹传感器；

所述封装材料层包覆所述至少三个电容指纹传感器；所述至少三个电容指纹传感器并排设置；

所述至少三个电容指纹传感器包括第一电容指纹传感器、第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器；

所述第一电容指纹传感器位于所述第二电容指纹传感器和所述第三电容指纹传感器之间；

所述第一电容指纹传感器的上表面的中心高于所述第二电容指纹传感器的上表面的中心；所述第一电容指纹传感器的上表面的中心高于所述第三电容指纹传感器的上表面的中心。

2.根据权利要求1所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述第二电容指纹传感器的上表面的中心的高度等于所述第三电容指纹传感器的上表面的中心的高度。

3.根据权利要求1或2所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述封装材料层的上表面为弧面；所述至少三个电容指纹传感器的上表面到所述至少三个电容指纹传感器对应的所述封装材料层的上表面的距离为100um至400um。

4.根据权利要求1或2所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述至少三个电容指纹传感器的下表面设置于同一平面，所述第一电容指纹传感器的厚度大于所述第二电容指纹传感器的厚度，所述第一电容指纹传感器的厚度大于所述第三电容指纹传感器的厚度。

5.根据权利要求4所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述第二电容指纹传感器的厚度等于所述第三电容指纹传感器的厚度。

6.根据权利要求4所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括晶片粘结薄膜DAF胶层；所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述DAF胶层的上表面；

还包括柔性电路板FPC，所述DAF胶层设置于所述FPC的上表面；

还包括补强板，所述补强板设置于所述FPC的下表面；

还包括金线，所述金线用于电连接所述至少三个电容指纹传感器与所述FPC。

7.根据权利要求4所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括基板，所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述基板上方；所述封装材料层设置于所述基板上方；

还包括晶片粘结薄膜DAF胶层，所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述DAF胶层的上表面；所述DAF胶层设置于所述基板的上表面；

还包括FPC，所述至少三个电容指纹传感器与所述FPC电连接；

还包括焊锡层，所述焊锡层设置于所述基板与所述FPC之间，用于电连接所述基板与所述FPC；

还包括金线，所述金线用于电连接所述至少三个电容指纹传感器与所述基板；所述基板为覆铜箔层压板；

还包括补强板，所述补强板设置于所述FPC的下表面。

8.根据权利要求1或2所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述至少三个电容指纹传感器的下表面设置于不同平面。

9.根据权利要求8所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括基板，所述基板为陶瓷基板，所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述基板上方；

所述基板包括棱柱，所述棱柱至少有四个侧面，所述棱柱的侧面至少包括第一平面、第一斜面和第二斜面；所述第一平面分别与所述第一斜面和所述第二斜面连接；

所述第一平面的中心高于所述第二斜面的中心，所述第一平面的中心高于所述第一斜面的中心；

所述第一电容指纹传感器、所述第二电容指纹传感器和所述第三电容指纹传感器分别设置于所述第一平面的上方、所述第一斜面的上方和所述第二斜面的上方。

10.根据权利要求9所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面相对于水平面的倾斜角度相同，所述倾斜角度小于或者等于15度；所述棱柱为四棱柱或者六棱柱。