[实用新型]一种电容指纹封装结构、模组及电子设备有效
申请号: | 202023205075.3 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214672574U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 阙小奇;刘相英 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L25/16;G06K9/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 指纹 封装 结构 模组 电子设备 | ||
本申请涉及封装领域,尤其涉及一种电容指纹封装结构、模组以及电子设备。一种电容指纹封装结构,包括封装材料层、至少三个电容指纹传感器;封装材料层包覆至少三个电容指纹传感器;至少三个电容指纹传感器并排设置;至少三个电容指纹传感器包括第一电容指纹传感器、第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器;第一电容指纹传感器位于第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器之间;第一电容指纹传感器的上表面的中心高于第二电容指纹传感器的上表面的中心;第一电容指纹传感器的上表面的中心高于第三电容指纹传感器的上表面的中心。通过设置至少三个电容指纹传感器的上表面的中心的高度之间的关系,以改善指纹图像质量较差的问题。
技术领域
本申请涉及生物识别领域,尤其涉及一种电容指纹封装结构、模组及电子设备。
背景技术
目前,随着生物识别传感器的发展,尤其指纹识别传感器的迅猛发展,指纹识别传感器广泛应用于移动终端设备、智能家居、汽车电子等领域,市场对生物识别传感器的需求与日俱增,市场需求体量越来越大,用户对产品的要求不仅仅是高品质高性能的追求,已经扩展到外观需求的多样化,并且不同的用户群体审美的眼光也是多样化的。目前主流市场的电容式指纹都是平面结构,不足以适配移动终端设备的曲面部位。侧面指纹(例如设置在开机键附近位置的电容指纹)表面能做成弧面,但是采集的指纹图像质量较差,以至于即使是目标用户,指纹识别成功率也较低,用户体验感差。
实用新型内容
针对现有技术中指纹的指纹图像质量较差的问题,本申请实施例提供了一种电容指纹封装结构、模组及电子设备。
本申请的实施例的第一方面提供了一种电容指纹封装结构,包括封装材料层、至少三个电容指纹传感器;
封装材料层包覆至少三个电容指纹传感器;至少三个电容指纹传感器并排设置;
至少三个电容指纹传感器包括第一电容指纹传感器、第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器;
第一电容指纹传感器位于第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器之间;
第一电容指纹传感器的上表面的中心高于第二电容指纹传感器的上表面的中心;第一电容指纹传感器的上表面的中心高于第三电容指纹传感器的上表面的中心。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,第二电容指纹传感器的上表面的中心的高度等于第三电容指纹传感器的上表面的中心的高度。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,封装材料层的上表面为弧面;至少三个电容指纹传感器的上表面到至少三个电容指纹传感器对应的封装材料层的上表面的距离为100um至400um。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,至少三个电容指纹传感器的下表面设置于同一平面,第一电容指纹传感器的厚度大于第二电容指纹传感器的厚度,第一电容指纹传感器的厚度大于第三电容指纹传感器的厚度。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,第二电容指纹传感器的厚度等于第三电容指纹传感器的厚度。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,还包括晶片粘结薄膜DAF胶层;至少三个电容指纹传感器并排设置于DAF胶层的上表面;
还包括柔性电路板FPC,DAF胶层设置于FPC的上表面;
还包括补强板,补强板设置于FPC的下表面;
还包括金线,金线用于电连接至少三个电容指纹传感器与FPC。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,还包括基板,至少三个电容指纹传感器并排设置于基板上方;封装材料层设置于基板上方;
还包括晶片粘结薄膜DAF胶层,至少三个电容指纹传感器并排设置于DAF 胶层的上表面;DAF胶层设置于基板的上表面;
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