[实用新型]一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构

权利要求书

1.一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，包括预埋盒子(1)，其特征在于，所述预埋盒子(1)的内部安装有连接装置(2)；

所述预埋盒子(1)的上表面开设有第一敲落孔(3)，所述第一敲落孔(3)设置有两个，两个所述第一敲落孔(3)分别位于预埋盒子(1)的上表面左右两侧，两个所述第一敲落孔(3)呈对称设置，两个所述第一敲落孔(3)的内壁均安装有第一连接件(4)，所述第一连接件(4)远离第一敲落孔(3)内壁的一侧安装有第一敲落板(5)，所述预埋盒子(1)的下表面开设有第二敲落孔(6)，所述第二敲落孔(6)设置有两个，两个所述第二敲落孔(6)分别位于预埋盒子(1)的下表面左右两侧，两个所述第二敲落孔(6)呈对称设置，两个所述第二敲落孔(6)的内壁均安装有第二连接件(7)，所述第二连接件(7)远离第二敲落孔(6)内壁的一侧安装有第二敲落板(8)，所述预埋盒子(1)的左右两侧均开设有第三敲落孔(9)，两个所述第三敲落孔(9)分别位于预埋盒子(1)的左侧中部和预埋盒子(1)的右侧中部，两个所述第三敲落孔(9)的内壁均安装有第三连接件(10)，所述第三连接件(10)远离第三敲落孔(9)内壁的一侧安装有第三敲落板(11)，所述预埋盒子(1)的背面顶端和背面底端均固定有第一加强筋(12)，所述预埋盒子(1)的左右两侧顶部和左右两侧底部均固定有第二加强筋(13)，所述预埋盒子(1)的内部设置有清理板(14)，所述清理板(14)的背面左右两侧均固定有伸缩弹簧(15)，所述伸缩弹簧(15)远离清理板(14)的一端与预埋盒子(1)的背面内壁固定，所述清理板(14)的正面固定有把手(16)，所述把手(16)位于清理板(14)的正面中部；

所述连接装置(2)包括套管(17)，所述套管(17)的中部开设有第一通孔(18)，所述套管(17)的一端外表面固定有限位板(19)，所述套管(17)的外表面套设有连接管(20)，所述连接管(20)的中部开设有第二通孔(21)，所述连接管(20)的外表面固定有限位柱(22)。

2.根据权利要求1所述的一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于，所述第二敲落孔(6)的位置与第一敲落孔(3)的位置相对应，所述第二敲落孔(6)的直径与第一敲落孔(3)的直径相等，所述第三敲落孔(9)的直径与第一敲落孔(3)的直径相等。

3.根据权利要求1所述的一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于，所述第二连接件(7)设置有多个，多个所述第二连接件(7)在第二敲落孔(6)内呈环形阵列分布，每两个所述第二连接件(7)之间均留有间隙，所述第二连接件(7)的数量与第一连接件(4)的数量相等，所述第二连接件(7)的位置与第一连接件(4)的位置相对应，所述第一连接件(4)和第二连接件(7)的厚度均与第三连接件(10)的厚度相等。

4.根据权利要求1所述的一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于，所述第一敲落板(5)和第二敲落板(8)的直径均与第三敲落板(11)的直径相等，所述第一敲落板(5)和第二敲落板(8)的厚度均与第三敲落板(11)的厚度相等，所述第三连接件(10)的厚度小于第三敲落板(11)的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于，所述第二加强筋(13)与第三敲落孔(9)之间留有间隙，所述预埋盒子(1)左侧的第二加强筋(13)与第一加强筋(12)的左侧固定，所述预埋盒子(1)右侧的第二加强筋(13)与第一加强筋(12)的右侧固定。

6.根据权利要求1所述的一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于，所述清理板(14)的外表面与预埋盒子(1)的内壁接触，所述清理板(14)的下表面与第二敲落板(8)的上表面接触，所述清理板(14)的上表面与第一敲落板(5)的下表面接触。

7.根据权利要求1所述的一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，其特征在于，所述套管(17)的外表面固定有螺纹，所述第二通孔(21)的内壁固定有与套管(17)相适配的螺纹，所述套管(17)与连接管(20)螺纹连接，所述第二通孔(21)的直径与第三敲落孔(9)的直径相等，所述第二通孔(21)的直径大于第一通孔(18)的直径，所述连接管(20)的外表面与第三敲落孔(9)的内壁接触，所述限位柱(22)的一端外表面与限位板(19)的一侧接触。