[实用新型]一种场效应晶体管有效
申请号: | 202023216022.1 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN213816130U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 王晓静 | 申请(专利权)人: | 东莞市中之电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/02;H01L23/14;H01L29/78 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 | ||
1.一种场效应晶体管,包括封装外壳(12)、多根引脚(16)、安装固定座(14)、芯片(20),所述芯片(20)设置在所述封装外壳(12)内,所述引脚(16)插入所述封装外壳(12)内与所述芯片连接,所述安装固定座(14)设置在所述封装外壳(12)远离所述引脚(16)的一侧面,所述安装固定座(14)开设有螺纹孔(13);其特征在于:所述封装外壳(12)的上表面通过转轴(11)转动连接有引脚(16)保护结构,所述引脚(16)保护结构包括L形散热板体(10)、若干阵列设置在所述L形散热板体(10)靠向所述封装外壳(12)一表面的散热翅片(17),各所述散热翅片(17)的下表面与所述封装外壳(12)的上表面接触;当处于引脚(16)保护状态时,所述L形散热板体(10)旋转至所述引脚(16)的上方,所述引脚(16)被遮挡在所述L形散热板体(10)所形成的保护空间内;当处于安装固定座(14)保护状态时,所述L形散热板体(10)旋转至所述安装固定座(14)的上方,所述安装固定座(14)被遮挡在所述L形散热板体(10)所形成的保护空间内。
2.根据权利要求1所述的一种场效应晶体管,其特征在于:所述封装外壳(12)的内部形成芯片收纳腔(18),所述封装外壳(12)与所述芯片收纳腔(18)之间形成有导热硅脂收纳腔(19),所述导热硅脂收纳腔(19)内填充设置有导热硅脂。
3.根据权利要求2所述的一种场效应晶体管,其特征在于:所述封装外壳(12)的上表面开设有若干贯穿所述导热硅脂收纳腔(19)与所述芯片收纳腔(18)连通的散热孔(15)。
4.根据权利要求1所述的一种场效应晶体管,其特征在于:所述引脚(16)的自由端开设有螺纹孔(13)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种场效应晶体管,其特征在于:所述封装外壳(12)的下表面贴合设置有双面胶片层(21)。
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