[实用新型]气相沉积晶圆受热结构有效
| 申请号： | 202023221895.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214361686U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴铭钦;刘峰 | 申请（专利权）人： | 苏州雨竹机电有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46;C23C16/458;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沉积 受热 结构 | ||
1.一种气相沉积晶圆受热结构，其特征在于，包含：
至少一碟盘，其中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，该晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；以及
一大盘模块，其具有至少一个碟盘槽以供该至少一碟盘定位，且该大盘模块具有一热源面，该热源面设置在对应于该受热面的位置且与该受热面保持一受热间距。
2.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该受热间距至少为该晶圆翘曲变形量的20倍。
3.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该碟盘边缘设有一呈环状的衔接部，该至少一碟盘槽设有一环槽沟以供该衔接部置入。
4.如权利要求3所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该环槽沟衔接一入气引道，以引入气浮气体于该环槽沟中施力于该衔接部使该至少一碟盘悬浮，该环槽沟衔接于一导出口，以供该气浮气体排出。
5.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该热源面设置在该晶圆定位通孔的上方，该晶圆定位通孔供该晶圆以该反应面朝下的形式放置，该大盘模块对应于该晶圆定位通孔的下方设有一透孔。
6.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该热源面设置在该晶圆定位通孔的下方，该晶圆定位通孔供该晶圆以该反应面朝上的形式放置。
7.如权利要求1所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：该晶圆定位通孔的边缘设有复数承载指。
8.如权利要求7所述的气相沉积晶圆受热结构，其特征在于：每一该承载指具有一与该晶圆的边缘接触的倾斜承载部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州雨竹机电有限公司，未经苏州雨竹机电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023221895.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车碳罐整形装置
- 下一篇：一种纸板厚度快速检测装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
