[实用新型]一种CPAB集成电路板用的散热降温装置

权利要求书

1.一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的顶面上固定连接有散热板(2)，所述散热板(2)的顶面上固定连接有壳体(3)，且所述壳体(3)的内部设有空腔(31)，所述壳体(3)的左侧面上固定连接有冷水箱(5)，所述冷水箱(5)的一侧面上固定连接有一对固定管道(51)，所述冷水箱(5)的内部底面上设有水泵(11)，且其中一个所述固定管道(51)的一端与所述水泵(11)的一端相连通，所述散热板(2)的顶面中心部位处固定连接有散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)的中心部位套接有固定杆(6)，且所述固定杆(6)的底端固定在所述散热板(2)的顶面中心部位处，所述固定杆(6)的顶端转动连接有风扇(7)，所述散热鳍片(8)的外表面上缠绕有冷水导管(9)，所述冷水导管(9)的一端通过所述固定管道(51)与所述水泵(11)的一端相连通，且远离所述水泵(11)的一端的所述固定管道(51)与所述冷水导管(9)的另一端固定连接，所述固定杆(6)、风扇(7)、散热鳍片(8)以及冷水导管(9)均位于所述空腔(31)内。

2.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述散热板(2)的大小与所述集成电路板(1)的大小相等。

3.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述壳体(3)的一侧面上开设有一对通孔(32)，且一对所述通孔(32)与一对所述固定管道(51)相互配合。

4.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述壳体(3)的顶面上开设有呈等间距排列的若干个通风孔(4)，且每个所述通风孔(4)均与所述空腔(31)相连通，所述空腔(31)的顶面上固定连接有滤网(10)。

5.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述冷水导管(9)的形状为螺旋状，所述固定杆(6)的高度高于所述散热鳍片(8)的高度。

6.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：一对所述固定管道(51)的内壁上均嵌设有密封垫(52)。

7.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：一对所述固定管道(51)位于所述冷水箱(5)一侧面的左右两端处。