[实用新型]一种CPAB集成电路板用的散热降温装置有效
申请号: | 202023222407.9 | 申请日: | 2020-12-27 |
公开(公告)号: | CN213818734U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 谢凤梅 | 申请(专利权)人: | 重庆市名赫电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 405400 重庆市开州*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpab 集成 电路板 散热 降温 装置 | ||
本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种CPAB集成电路板用的散热降温装置,包括集成电路板,集成电路板的顶面上固定连接有散热板,散热板的顶面上固定连接有壳体,且壳体的内部设有空腔,壳体的左侧面上固定连接有冷水箱,冷水箱的一侧面上固定连接有一对固定管道,本实用新型通过散热板的散热作用,将热量传导到散热鳍片以及空腔中,进而通过通风孔传导到外界,从而对集成电路板进行散热处理,通过风扇的转动吹风作用下,使得空腔内的空气加速流动,进而提高了该装置的散热效率,此外,通过冷水箱、固定管道、冷水导管以及水泵的配合下,实现冷水箱内的冷水循环,进而起到对散热鳍片的冷水循环散热,从而进一步的提高该装置的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种CPAB集成电路板用的散热降温装置。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,通常被应用与各种电子产品,由于电子产品长期工作会导致集成电路板发热,因此需要使用到降温装置,确保集成电路板可以正常工作,确保电子产品能够正常运行;
目前现有集成电路板用的散热降温装置,通常是通过单一的风扇对集成电路板进行散热,其散热能力存在不足,鉴于此,我们提出一种CPAB集成电路板用的散热降温装置。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种CPAB集成电路板用的散热降温装置。
本实用新型的技术方案是:
一种CPAB集成电路板用的散热降温装置,包括集成电路板,所述集成电路板的顶面上固定连接有散热板,所述散热板的顶面上固定连接有壳体,且所述壳体的内部设有空腔,所述壳体的左侧面上固定连接有冷水箱,所述冷水箱的一侧面上固定连接有一对固定管道,所述冷水箱的内部底面上设有水泵,且其中一个所述固定管道的一端与所述水泵的一端相连通,所述散热板的顶面中心部位处固定连接有散热鳍片,所述散热鳍片的中心部位套接有固定杆,且所述固定杆的底端固定在所述散热板的顶面中心部位处,所述固定杆的顶端转动连接有风扇,所述散热鳍片的外表面上缠绕有冷水导管,所述冷水导管的一端通过所述固定管道与所述水泵的一端相连通,且远离所述水泵的一端的所述固定管道与所述冷水导管的另一端固定连接,所述固定杆、风扇、散热鳍片以及冷水导管均位于所述空腔内。
作为优选的技术方案,所述散热板的大小与所述集成电路板的大小相等。
作为优选的技术方案,所述壳体的一侧面上开设有一对通孔,且一对所述通孔与一对所述固定管道相互配合。
作为优选的技术方案,所述壳体的顶面上开设有呈等间距排列的若干个通风孔,且每个所述通风孔均与所述空腔相连通,所述空腔的顶面上固定连接有滤网。
作为优选的技术方案,所述冷水导管的形状为螺旋状,所述固定杆的高度高于所述散热鳍片的高度。
作为优选的技术方案,一对所述固定管道的内壁上均嵌设有密封垫。
作为优选的技术方案,一对所述固定管道位于所述冷水箱一侧面的左右两端处。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过散热板的散热作用,将热量传导到散热鳍片以及空腔中,进而通过通风孔传导到外界,从而对集成电路板进行散热处理。
2、本实用新型通过风扇的转动吹风作用下,使得空腔内的空气加速流动,进而提高了该装置的散热效率。
3、本实用新型通过冷水箱、固定管道、冷水导管以及水泵的配合下,实现冷水箱内的冷水循环,进而起到对散热鳍片的冷水循环散热,从而进一步的提高该装置的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构的拆分示意图;
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