[实用新型]机顶盒散热结构有效

专利信息
申请号: 202023229099.2 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214070467U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 金凌琳;余锋;王超;江正标;李祥 申请(专利权)人: 当趣网络科技(杭州)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 代理人: 刘丽琴
地址: 310051 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 机顶盒 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种机顶盒散热结构,机顶盒包括上外壳和下外壳,以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板,其特征在于,所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片,所述下外壳上设置有金属散热板,石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。

2.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述电路板包括电路板本体和电路板固定架,所述电路板本体安装在电路板固定架上,所述电路板本体和电路板固定架之间连接有导热片。

3.根据权利要求2所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述电路板本体的侧部设置有CPU芯片,所述导热片贴靠在所述CPU芯片的上表面,且所述导热片弯曲延伸到电路板本体的另一面上,覆盖CPU芯片所在的区域。

4.根据权利要求3所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述电路板固定架还连接有石墨烯散热片,所述石墨烯散热片至少部分和导热片接触,所述石墨烯散热片的另一端与金属散热板接触。

5.根据权利要求4所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述石墨烯散热片通过粘接的方式固定在导热片和电路板固定架之间。

6.根据权利要求2至5任一权利要求所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述导热片采用硅胶材料。

7.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述下外壳的底侧上设置有支架,所述支架安装在所述金属散热板上。

8.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述机顶盒还包括支架,支架包括支架固定板,所述下外壳上设置有支架安装缺口,所述支架固定板装设所述缺口上以封闭所述缺口,所述支架固定板构成了所述金属散热板。

9.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述机顶盒的侧部或/和侧部具有散热口。

10.根据权利要求9所述的机顶盒散热结构,其特征在于,所述散热口的内侧设置有防尘棉。

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