[实用新型]机顶盒散热结构有效
申请号: | 202023229099.2 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN214070467U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 金凌琳;余锋;王超;江正标;李祥 | 申请(专利权)人: | 当趣网络科技(杭州)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人: | 刘丽琴 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机顶盒 散热 结构 | ||
本实用新型提供了一种机顶盒散热结构,机顶盒包括上外壳和下外壳,以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板,所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片,所述下外壳上设置有金属散热板,石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。本实用新型用以解决机顶盒内部可用空间小,散热效果差的的问题。
技术领域
本实用新型涉及家庭电子产品,尤其涉及一种机顶盒散热结构。
背景技术
目前的高端机顶盒,为了满足用户的需求增加了许多新功能,工作时其内部的芯片负载较大,电路板上电子元器件会产生大量的热量,需要设计更好的散热系统来缓解电路板上电子元器件热量过大的问题。现有的电子产品,散热通常采用风冷散热,然而机顶盒其内部空间很小,其内部空间不够设计合理的风冷系统。因此,需要提供一种能够在狭小空间内对机顶盒内部电路板的散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种占地空间小,散热效果的机顶盒散热结构。
一种机顶盒散热结构,机顶盒包括上外壳和下外壳,以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板,所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片,所述下外壳上设置有金属散热板,石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。
作为优选,所述电路板包括电路板本体和电路板固定架,所述电路板本体安装在电路板固定架上,所述电路板本体和电路板固定架之间连接有导热片。
作为优选,所述电路板本体的侧部设置有CPU芯片,所述导热片贴靠在所述CPU芯片的上表面,且所述导热片弯曲延伸到电路板本体的另一面上,覆盖CPU芯片所在的区域。
作为优选,所述电路板固定架还连接有石墨烯散热片,所述石墨烯散热片至少部分和导热片接触,所述石墨烯散热片的另一端与金属散热板接触。
作为优选,所述石墨烯散热片通过粘接的方式固定在导热片和电路板固定架之间。
作为优选,所述导热片采用硅胶材料。
作为优选,所述下外壳的底侧上设置有支架,所述支架安装在所述金属散热板上。
作为优选,所述机顶盒还包括支架,支架包括支架固定板,所述下外壳上设置有支架安装缺口,所述支架固定板装设所述缺口上以封闭所述缺口,所述支架固定板构成了所述金属散热板。
作为优选,所述机顶盒的侧部或/和侧部具有散热口。
作为优选,所述散热口的内侧设置有防尘棉。
本实用新型采用上述技术方案,至少具备以下技术优点:本实用新型通过石墨烯散热片将电路板上芯片等电子元器件的热量传递到机顶盒外壳上的金属散热板上,通过金属散热板进行散热,实现了机顶盒内部热量快速转移,保证了机顶盒内部电路板的散热效率。另外,机顶盒内部空间极其狭小,石墨烯散热片本身厚度很薄,并且柔性较好,可以弯曲变形布置,如此可以充分利用机顶盒内安装缝隙布局石墨烯散热片,占用空间小。石墨烯散热片将电路板的热量传递到金属散热板上,金属散热板设置在机顶盒的外壳上,金属散热板和外界直接接触,通过金属散热板将热量散发到外界。
附图说明
图1是本实用新型实施例中机顶盒的整体结构示意图。
图2是本实用新型实施例中机顶盒的内部散热结构示意图。
图中,10、支架;20、外壳;21、下外壳;22、缺口22;31、导热片;32电路板固定架32;33、石墨烯散热片33;34、电路板。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
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