[实用新型]一种IC针脚加工包装设备

说明书

本实用新型公开了一种IC针脚加工包装设备，包括机架，所述机架上设有针脚加工机构、制品移栽机构、制品运载机构和制品封装机构；所述制品移栽机构上设有将所述加工台上加工完成的制品移至所述制品运载机构的移栽装置；所述制品运载机构的输出端与所述制品封装机构相连接；所述制品封装机构用于封装加工完成的制品。针脚加工机构具有芯片坐标定位、芯片的针脚裁切及折弯功能，可以在对针脚完成加工后实现全自动的封装已完成加工的IC产品。

技术领域

本实用新型属于SIP(系统化封装)封装模式的IC的针脚加工及出货包装设备技术领域，具体涉及一种IC针脚加工包装设备。

背景技术

IC芯片在使用前会根据PCB的焊接要求对针脚长度、针脚成角、断面毛刺量等工艺参数进行设定，以达到符合使用的标准。而IC未使用前的出货封装方式为纸带固定针脚排列，此时由于粘着排列于纸载带上的位置精度较弱，对于有精密加工要求的时候很难实现对IC芯片批量、自动化加工。多采用单枚裁切，针脚成型，手动单枚封装入载带的方式实现整体流程作业，且IC制品本身就存在体积小，集成精密度高，在针对针脚进行裁切、折弯时需特别小心针脚与晶体管的连接部位，防止针脚加工时损坏IC芯片内部结构，故效率极为低下，无法实现自动化生产。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种IC针脚加工包装设备，旨在解决现有存在的IC芯片无法实现批量、自动化加工的问题。

本实用新型为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种IC针脚加工包装设备，包括机架，所述机架上设有针脚加工机构、制品移栽机构、制品运载机构和制品封装机构；

所述针脚加工机构包括加工支架、芯片坐标定位装置、针脚加工装置、加工台和加工载具，所述加工载具用于传输待加工制品，所述针脚加工装置与所述加工台的位置相对应，所述芯片坐标定位装置包括用于驱动所述加工载具相对于所述加工台进行运动的第一驱动装置和用于感应所述加工载具上待加工制品位置的感应装置；

所述制品移栽机构上设有将所述加工台上加工完成的制品移至所述制品运载机构的移栽装置；

所述制品运载机构的输出端与所述制品封装机构相连接；

所述制品封装机构用于封装加工完成的制品。

优选的，所述针脚加工装置包括针脚裁切及折弯装置和能够驱动所述针脚裁切及折弯装置相对于所述加工台上下运动的加工驱动装置。

优选的，所述加工驱动装置包括导杆件、第一驱动气缸和第二驱动气缸，所述导杆与所述加工支架的底部垂直设置，所述第一驱动气缸设于所述加工支架的顶部，所述针脚裁切及折弯装置包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板分别与所述导杆件滑动配合，所述第一驱动气缸的驱动端与所述第一安装板连接，所述第二驱动气缸设于第一安装板，所述第二驱动气缸的驱动端与所述第二安装板连接，所述第二安装板上设有针脚裁切及折弯刀头。

优选的，所述加工台设于所述加工支架的底部，且在所述加工台上设有加工槽，所述加工槽与所述针脚裁切及折弯刀头的位置相对应，在所述加工支架的底部还设有用于固定所述制品的固定装置，所述固定装置包括固定座和固定杆，所述固定座与所述加工支架的底部连接，所述固定杆与所述固定座铰接，所述固定杆包括固定压头部，所述固定压头部与所述加工槽的位置对应，所述固定压头部的顶部与所述第二安装板的位置相对应。

优选的，所述移栽装置包括与所述加工支架转动配合的第一转动杆，在第一转动杆上设有移栽组件，所述制品移栽机构还包括能驱动所述第一转动杆转动的移栽驱动装置，所述移栽驱动装置包括设于所述加工支架顶部的第一转动电机和减速机，所述第一转动电机的驱动端与所述减速机的输入端连接，所述减速机的输出端与所述第一转动杆连接。

优选的，所述移栽组件包括移栽臂，所述移栽臂远离所述第一转动杆的一端设有用于吸取所述制品的气动吸嘴组件。