[实用新型]3D摄像头

权利要求书

1.一种3D摄像头，其特征在于，包括主控芯片、切换芯片、RGB摄像头以及深度传感器；

所述切换芯片电连接有一切换芯片；所述切换芯片分别连接所述RGB摄像头、所述深度传感器；所述RGB摄像头、所述深度传感器并列设置；

所述主控芯片能够通过所述切换芯片交替获取所述RGB摄像头采集的RGB图像和所述深度传感器采集的深度数据。

2.根据权利要求1所述的3D摄像头，其特征在于，还包括切换开关、扩散器以及结构光投射器；

所述切换开关的一端电连接所述主控芯片，另一端电连接所述扩散器；所述结构光投射器电连接所述主控芯片。

3.根据权利要求2所述的3D摄像头，其特征在于，所述扩散器包括两层透明电极以及夹设于两层所述透明电极之间的扩散膜，所述扩散膜的材质为液晶聚合物复合材料；

所述扩散器设于所述结构光投射器的出光侧，在加电压的状态下所述扩散膜呈透明模式，所述结构光投射器能够透过所述扩散器向目标物体发出随机点阵光；在不加电压的状态下，所述扩散膜呈扩散模式，所述结构光投射器能够通过所述扩散器向所述目标物体发出均匀光。

4.根据权利要求1所述的3D摄像头，其特征在于，所述深度传感器采用TOF传感器或红外摄像头。

5.根据权利要求1所述的3D摄像头，其特征在于，所述主控芯片采用型号为CYUSB306X的芯片；

所述切换芯片采用FSA642芯片。

6.根据权利要求1所述的3D摄像头，其特征在于，所述切换芯片设置有第一数据通道口、第二数据通道口以及控制端口；

所述主控芯片电连接所述控制端口；

所述RGB摄像头通过所述第一数据通道口电连接所述切换芯片；所述深度传感器通过所述第二数据通道口电连接所述切换芯片。

7.根据权利要求6所述的3D摄像头，其特征在于，所述第一数据通道口、所述第二数据通道口以及所述控制端口采用MIPI接口。

8.根据权利要求1所述的3D摄像头，其特征在于，所述主控芯片电连接所述切换芯片的sel端口；

所述切换芯片的d1p端口、d2p端口、clkp端口电连接所述深度传感器；所述切换芯片的d1n端口、d2n端口、clkn端口电路连接RGB摄像头。

9.根据权利要求1所述的3D摄像头，其特征在于，所述深度传感器包括光学成像镜头、光探测器阵列以及驱动电路；所述光探测器阵列包括多个呈阵列分布的光探测器；

所述光学成像镜头，用于使得透过所述光学成像镜头进入光探测器阵列的多束准直光束的方向向量与光探测器呈一一对应关系；

所述光探测器，用于接收所述准直光束；

所述驱动电路，用于测量出多束所述离散准直光束的传播时间并进而生成深度数据。

10.根据权利要求9所述的3D摄像头，其特征在于，所述光探测器采用如下任一种光传感器：

-CMOS光传感器；

-CCD光传感器；

-SPAD光传感器。