[实用新型]3D摄像头

说明书

本实用新型提供了一种3D摄像头，包括主控芯片、切换芯片、RGB摄像头、深度传感器、切换开关、扩散器以及结构光投射器；切换芯片电连接有一切换芯片；切换芯片分别连接RGB摄像头、深度传感器；RGB摄像头、深度传感器并列设置；主控芯片能够通过切换芯片交替获取RGB摄像头采集的RGB图像和深度传感器采集的深度数据。切换开关的一端电连接主控芯片，另一端电连接扩散器；结构光投射器电连接主控芯片。本实用新型中通过采用低成本的切换芯片把RGB摄像头和深度传感器集成在一起，避免了采用现有技术中有双isp电路设计，能够通过仅支持mipi端口的主控芯片来实现深度传感器和RGB摄像头的切换和融合，降低了3D摄像头的制造成本，便于3D摄像头的广泛适用。

技术领域

本实用新型涉及深度摄像头，具体地，涉及一种3D摄像头。

背景技术

近年来，随着消费电子产业的不断发展，具有深度传感功能的3D摄像头日渐受到消费电子界的重视。目前比较成熟的深度测量方法是结构光方案和TOF方案。

结构光三维视觉是基于光学三角法测量原理。光学投射器将一定模式的结构光投射于物体表面，在表面上形成由被测物体表面形状所调制的光条三维图像。该三维图像被另一位置的摄像机探测，从而获得光条二维畸变图像。光条的畸变程度取决于光学投射器与摄像机之间的相对位置和物体表面形廓高度。直观上，沿光条显示出的位移或偏移与物体表面高度成比例，扭结表示了平面的变化，不连续显示了表面的物理间隙。当光学投射器与摄像机之间的相对位置一定时，由畸变的二维光条图像坐标便可重现物体表面三维形廓。

ToF(time of flight)技术是一种从投射器发射测量光，并使测量光经过目标物体反射回到接收器，从而能够根据测量光在此传播路程中的传播时间来获取物体到传感器的空间距离的3D成像技术。常用的ToF技术包括单点扫描投射方法和面光投射方法。

3D摄像头包括集成在一起的深度相机和RGB相机，现有技术中一般采用高性能的主控芯片或者借助ISP芯片去实现深度相机和RGB相机的集成，从而增加了3D摄像头的制造成本，不便于3D摄像头的广泛推广。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种3D摄像头。

根据本实用新型提供的3D摄像头，包括主控芯片、切换芯片、RGB摄像头以及深度传感器；

所述切换芯片电连接有一切换芯片；所述切换芯片分别连接所述RGB摄像头、所述深度传感器；所述RGB摄像头、所述深度传感器并列设置；

所述主控芯片能够通过所述切换芯片交替获取所述RGB摄像头采集的RGB图像和所述深度传感器采集的深度数据。

优选地，还包括切换开关、扩散器以及结构光投射器；

所述切换开关的一端电连接所述主控芯片，另一端电连接所述扩散器；所述结构光投射器电连接所述主控芯片。

优选地，所述扩散器包括两层透明电极以及夹设于两层所述透明电极之间的扩散膜，所述扩散膜的材质为液晶聚合物复合材料；

所述扩散器设于所述结构光投射器的出光侧，在加电压的状态下所述扩散膜呈透明模式，所述结构光投射器能够透过所述扩散器向目标物体发出随机点阵光；在不加电压的状态下，所述扩散膜呈扩散模式，所述结构光投射器能够通过所述扩散器向所述目标物体发出均匀光。

优选地，所述深度传感器采用TOF传感器或红外摄像头。

优选地，所述主控芯片采用型号为CYUSB306X的芯片；

所述切换芯片采用FSA642芯片。

优选地，所述切换芯片设置有第一数据通道口、第二数据通道口以及控制端口；

所述主控芯片电连接所述控制端口；