[实用新型]一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片

权利要求书

1.一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的顶部安装有芯片（2），所述电路板（1）的上方设有翅片式散热片（3），所述翅片式散热片（3）的翅片内部均加工有通孔（4），所述翅片式散热片（3）与芯片（2）之间设有导热组件（5）；

所述导热组件（5）包括半固体覆膜层（501）、导热片（502）、竖筒（503）、插管（504）、豁槽（505）、凸棱（506）和凹槽（507）；

所述半固体覆膜层（501）的底部覆盖于与芯片（2）的顶部，所述半固体覆膜层（501）的顶部贴合有导热片（502），所述导热片（502）的顶部与翅片式散热片（3）的底部相抵紧，所述导热片（502）的外侧设有竖筒（503），所述竖筒（503）的底部与电路板（1）固定连接，所述竖筒（503）的内部插接有插管（504），所述插管（504）的顶部与翅片式散热片（3）固定连接，所述插管（504）的前后端面均加工有豁槽（505），所述插管（504）的外壁加工有多个凸棱（506），所述凸棱（506）的外壁通过凹槽（507）与竖筒（503）的内壁活动卡接。

2.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述通孔（4）均矩阵式等距分布于翅片式散热片（3）的翅片内部。

3.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述凸棱（506）与凹槽（507）的形状相契合。

4.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述翅片式散热片（3）的上方设有导流组件（6）；

所述导流组件（6）包括竖板（601）、卡销（602）、通口（603）、卡槽（604）、风扇（605）、支杆（606）和簧片（607）；

所述竖板（601）的底部与翅片式散热片（3）的两端固定连接，所述竖板（601）的上方加工有通口（603），所述通口（603）的内部转动连接有卡销（602），所述卡销（602）的内端通过卡槽（604）卡接有风扇（605），所述风扇（605）的底部与翅片式散热片（3）相抵紧，所述通口（603）的内部下方固接有支杆（606），所述支杆（606）的外壁固接有簧片（607），所述簧片（607）的末端与卡销（602）的内端下方相抵紧。

5.根据权利要求4所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述卡销（602）的外端加工有磨纹。

6.根据权利要求4所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述卡销（602）与卡槽（604）的位置对应设置。