[实用新型]一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片有效

专利信息
申请号: 202023245225.3 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN213692024U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 李想;孙海坤 申请(专利权)人: 东莞市安宿泰电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40
代理公司: 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 肖丽华
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 电子 芯片 散热 覆膜式 散热片
【说明书】:

实用新型公开了一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片,包括电路板,所述翅片式散热片与芯片之间设有导热组件。该适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片,通过半固体覆膜层和导热的设置,可对芯片的热量起到快速吸收并传递的作用,使得热量可快速传递至翅片式散热片的内部,且通过通孔的设置,通过插管与竖筒的插接相连,以及凸棱与凹槽的活动卡接,使得翅片式散热片与电路板可实现快速固定,进而使得翅片式散热片可实现快速拆装,便于后续对芯片进行检修和维护,通过卡销与卡槽的卡接相连,以及簧片的设置,使得风扇与翅片式散热片可实现快速安装,并通过反向按压卡销即可实现拆卸,进而提升风扇的拆装便捷性,进而降低安装难度。

技术领域

本实用新型涉及适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片技术领域,具体为一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片。

背景技术

电子散热器通常是针对大功率电子元器件散热的散热片,没有外加电源,自然冷却,大多数都是制成铝合金型材,根据元器件大小切断成需要的尺寸,例如大功率开关管或三极管的散热片,当然特殊情况下超大功率的电子元件也有带散热风扇的,例如开关电源的开关管就必须加装散热风扇。散热器种类没有严格的定义,也没有严格的分类方法。

现有技术中的适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片在使用时,对芯片的热量无法起到快速吸收并传递的作用,使得热量不可快速传递至翅片式散热片的内部,且冷风与翅片式散热片接触时不可带动冷风横向流通,使得冷风滞留时间短,进而影响对芯片的散热效果,同时翅片式散热片与电路板不可实现快速拆装,进而不便于后续对芯片进行检修和维护,且风扇与翅片式散热片不可实现快速安装,进而增大安装难度,降低拆装效率,影响拆装便捷性,不方便人们使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片,以解决上述背景技术中现有技术中的适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片在使用时,对芯片的热量无法起到快速吸收并传递的作用,使得热量不可快速传递至翅片式散热片的内部,且冷风与翅片式散热片接触时不可带动冷风横向流通,使得冷风滞留时间短,进而影响对芯片的散热效果,同时翅片式散热片与电路板不可实现快速拆装,进而不便于后续对芯片进行检修和维护的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片,包括电路板,所述电路板的顶部安装有芯片,所述电路板的上方设有翅片式散热片,所述翅片式散热片的翅片内部均加工有通孔,所述翅片式散热片与芯片之间设有导热组件;

所述导热组件包括半固体覆膜层、导热片、竖筒、插管、豁槽、凸棱和凹槽;

所述半固体覆膜层的底部覆盖于与芯片的顶部,所述半固体覆膜层的顶部贴合有导热片,所述导热片的顶部与翅片式散热片的底部相抵紧,所述导热片的外侧设有竖筒,所述竖筒的底部与电路板固定连接,所述竖筒的内部插接有插管,所述插管的顶部与翅片式散热片固定连接,所述插管的前后端面均加工有豁槽,所述插管的外壁加工有多个凸棱,所述凸棱的外壁通过凹槽与竖筒的内壁活动卡接。

优选的,所述通孔均矩阵式等距分布于翅片式散热片的翅片内部。

优选的,所述凸棱与凹槽的形状相契合。

优选的,所述翅片式散热片的上方设有导流组件;

所述导流组件包括竖板、卡销、通口、卡槽、风扇、支杆和簧片;

所述竖板的底部与翅片式散热片的两端固定连接,所述竖板的上方加工有通口,所述通口的内部转动连接有卡销,所述卡销的内端通过卡槽卡接有风扇,所述风扇的底部与翅片式散热片相抵紧,所述通口的内部下方固接有支杆,所述支杆的外壁固接有簧片,所述簧片的末端与卡销的内端下方相抵紧。

优选的,所述卡销的外端加工有磨纹。

优选的,所述卡销与卡槽的位置对应设置。

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