[实用新型]一种贴片电容封装结构

权利要求书

1.一种贴片电容封装结构，包括封装壳体(1)和壳体内部镶嵌块(2)，其特征在于，所述封装壳体(1)的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块(2)，且封装壳体(1)和壳体内部镶嵌块(2)材质为塑料材质，所述封装壳体(1)的一端开设有切割槽(3)，所述切割槽(3)结构为半圆形结构，所述封装壳体(1)的一侧固定连接有第一引脚(7)，且第一引脚(7)均匀设有若干个，所述封装壳体(1)的另一侧固定连接有第二引脚(8)，所述第一引脚(7)和第二引脚(8)材质为镀银材质，所述封装壳体(1)的顶部开设有内嵌槽(10)，所述内嵌槽(10)的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，所述通孔内部设有防锈涂层，所述壳体内部镶嵌块(2)的内部开设有芯片放置槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的顶部固定连接有滴胶孔(5)，所述滴胶孔(5)相对于封装壳体(1)进行对称连接，所述滴胶孔(5)与芯片放置槽(15)进行通孔连接。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的顶部活动连接有内视板(4)，所述内视板(4)的表面开设有螺纹孔(11)，所述螺纹孔(11)的内部转动连接有连接螺柱(9)，且内视板(4)与内嵌槽(10)进行镶嵌连接。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的一侧固定连接有防干扰垫(6)，所述防干扰垫(6)的一侧固定连接有第一引脚(7)，所述防干扰垫(6)的材质为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的内部两侧开设有凹槽(12)，所述壳体内部镶嵌块(2)的两侧固定连接有凸块(13)，所述凸块(13)与凹槽(12)进行镶嵌连接。

6.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述芯片放置槽(15)的内部开设有滑槽(16)，且滑槽(16)进行对称连接，所述滑槽(16)的内部活动连接有固定卡块(17)，且固定卡块(17)为“L”型结构。

7.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述壳体内部镶嵌块(2)的一侧表面开设有限位槽(14)，所述限位槽(14)结构为半圆形结构。