[实用新型]一种贴片电容封装结构

说明书

本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，包括封装壳体和壳体内部镶嵌块，封装壳体的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块，且封装壳体和壳体内部镶嵌块材质为塑料材质，封装壳体的一端开设有切割槽，切割槽结构为半圆形结构，封装壳体的一侧固定连接有第一引脚，且第一引脚均匀设有若干个，封装壳体的另一侧固定连接有第二引脚，第一引脚和第二引脚材质为镀银材质，封装壳体的顶部开设有内嵌槽，内嵌槽的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，通孔内部设有防锈涂层，壳体内部镶嵌块的内部开设有芯片放置槽。该装置设有壳体内部镶嵌块，可以进行拆卸对芯片进行更换，提高资源利用率，设有内视板可以观察芯片的损坏与否，决定要不要拆卸，节省时间。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种贴片电容封装结构。

背景技术

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。但是现有部分贴片电容封装内部芯片损坏后只有进行丢弃，无法进行内部芯片更换，浪费资源，且无法观察到内部芯片的损坏情况，无法知道进行更换是不是性价比最高的。因此我们对此做出改进，提出一种贴片电容封装结构。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种贴片电容封装结构，包括封装壳体和壳体内部镶嵌块，所述封装壳体的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块，且封装壳体和壳体内部镶嵌块材质为塑料材质，所述封装壳体的一端开设有切割槽，所述切割槽结构为半圆形结构，所述封装壳体的一侧固定连接有第一引脚，且第一引脚均匀设有若干个，所述封装壳体的另一侧固定连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚材质为镀银材质，所述封装壳体的顶部开设有内嵌槽，所述内嵌槽的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，所述通孔内部设有防锈涂层，所述壳体内部镶嵌块的内部开设有芯片放置槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的顶部固定连接有滴胶孔，所述滴胶孔相对于封装壳体进行对称连接，所述滴胶孔与芯片放置槽进行通孔连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的顶部活动连接有内视板，所述内视板的表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部转动连接有连接螺柱，且内视板与内嵌槽进行镶嵌连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的一侧固定连接有防干扰垫，所述防干扰垫的一侧固定连接有第一引脚，所述防干扰垫的材质为橡胶材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的内部两侧开设有凹槽，所述壳体内部镶嵌块的两侧固定连接有凸块，所述凸块与凹槽进行镶嵌连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片放置槽的内部开设有滑槽，且滑槽进行对称连接，所述滑槽的内部活动连接有固定卡块，且固定卡块为“L”型结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体内部镶嵌块的一侧表面开设有限位槽，所述限位槽结构为半圆形结构。