[实用新型]一种用于管式镀膜设备的炉门结构及镀膜设备

说明书

本实用新型公开了一种用于管式镀膜设备的炉门结构，包括炉门、匀流板和隔套，匀流板通过隔套与炉门的内壁相连，炉门的内壁和匀流板之间存在间距，匀流板上开设有多个通孔。本实用新型还公开了一种镀膜设备，包括炉管，炉管的炉口处安装有如上所述的用于管式镀膜设备的炉门结构。本实用新型具有结构简单、成本更低、能提升镀膜均匀性、减少炉管内镀膜效率差异等优点。

技术领域

本实用新型主要涉及薄膜制备技术领域，特指一种用于管式镀膜设备的炉门结构及镀膜设备。

背景技术

薄膜制备工艺是半导体制造工艺中的重要组成部分，一般分为物理成膜、化学成膜以及物理与化学复合的制膜技术。其中化学成膜方法中的原子层沉积(Atomic layerdeposition，简称ALD)技术，以及化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)技术，都需要向反应系统中通入相应的反应气体。对于大腔体的CVD系统和ALD系统来说，膜层厚度的均匀性是一个非常重要的指标，而膜层厚度的均匀性常常受到进气方式、进气孔位置、排气孔位置等因素的影响。目前市场上所有量产的管式PECVD设备主要采用炉门环形法兰进气方式，气体从环形法兰气孔喷出，气流主要集中在中间，无法均匀的分散在管内，导致接近法兰的电池片膜厚和折射率均匀性差，严重影响产品合格率。为解决这个问题，现有技术中通常做法是增加石英管的长度，但这一方案对已经使用的设备改造基本是不可行的，且这种设计也会增加设备成本和用电成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单、成本更低、能提升镀膜均匀性、减少管内镀膜效率差异的用于管式镀膜设备的炉门结构及镀膜设备。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于管式镀膜设备的炉门结构，包括炉门、匀流板和隔套，所述匀流板通过隔套与炉门的内壁相连，所述炉门的内壁和匀流板之间存在间距，所述匀流板上开设有多个通孔。

作为本实用新型的进一步改进：所述隔套为内部空心的圆柱体，所述匀流板通过紧固件固定在所述隔套上。

作为本实用新型的进一步改进：所述隔套至少为3个，所述隔套均匀布置在炉门的内壁上。

作为本实用新型的进一步改进：所述匀流板为圆形板，所述多个通孔沿圆形板不同半径的圆周方向均匀间隔分布。

作为本实用新型的进一步改进：所述匀流板与炉门的内壁之间间距为10mm～30mm。

作为本实用新型的进一步改进：所述匀流板的厚度为1mm～2mm。

作为本实用新型的进一步改进：所述匀流板上分布的通孔数量为100～300个。

作为本实用新型的进一步改进：所述通孔的孔径大小为2mm～6mm。

本实用新型还提供了一种镀膜设备，包括炉管，所述炉管的炉口处安装有如前所述的用于管式镀膜设备的炉门结构，所述炉门与炉管之间还设有进气机构。

作为本实用新型的进一步改进：所述进气机构为环形法兰，所述环形法兰上开设有多个出气孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型的用于管式镀膜设备的炉门结构和镀膜设备，通过隔套将匀流板安装至炉门的内壁上，炉门与匀流板形成一个整体，且匀流板与炉门的内壁之间存在一定间距，关闭炉门后，匀流板被推进至镀膜设备的炉管内，由于匀流板和炉门的内壁之间存在一个小空间，镀膜设备上的进气机构输出的气体会在此空间内先形成一个相对高压区域，然后再经过匀流板上的多个通孔均匀流向炉管内，能避免气流集中在中间，通过改变了气流方向，确保气流均匀分散至炉管内。本实用新型在不增加过多成本的基础上，能极大改善镀膜的均匀性，有效减少镀膜设备炉管内效率差异，整体上提升电池产品的质量。

附图说明