[实用新型]一种热固型导电胶铜箔

权利要求书

1.一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：包括上箔体(1)，所述上箔体(1)下方设置有下箔体(2)，所述上箔体(1)与下箔体(2)表面设置有可撕防尘膜(3)，所述可撕防尘膜(3)内壁设置有导电胶层(4)，所述导电胶层(4)内壁设置有石墨烯层(5)，所述石墨烯层(5)内壁设置有硅胶层(6)，所述硅胶层(6)内设置有若干弹性橡胶球(7)，所述上箔体(1)内设置有上铜箔基层(8)，所述下箔体(2)内设置有下铜箔基层(9)，所述上铜箔基层(8)下方设置有若干第一导热槽(10)，所述下铜箔基层(9)上方设置有若干第一导热体(11)，所述第一导热槽(10)内设置有第二导热体(13)，所述第一导热体(11)内设置有第二导热槽(12)，所述第二导热体(13)内设置有第三导热槽(14)，所述第二导热槽(12)内设置有第三导热体(15)。

2.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述可撕防尘膜(3)的内壁尺寸与导电胶层(4)的外壁尺寸相匹配，所述可撕防尘膜(3)与导电胶层(4)粘性连接，所述导电胶层(4)为热固型导电胶制成，所述可撕防尘膜(3)的厚度为1～3μm，所述导电胶层(4)的厚度为3～5μm。

3.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述导电胶层(4)的内壁尺寸与石墨烯层(5)的外壁尺寸相匹配，所述导电胶层(4)与石墨烯层(5)固定连接，所述石墨烯层(5)的内壁尺寸与硅胶层(6)的外壁尺寸相匹配，所述石墨烯层(5)与硅胶层(6)固定连接，所述硅胶层(6)的内壁尺寸与上铜箔基层(8)的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层(6)与上铜箔基层(8)固定连接，所述硅胶层(6)的内壁尺寸与下铜箔基层(9)的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层(6)与下铜箔基层(9)固定连接，所述石墨烯层(5)的厚度为6～9μm，所述硅胶层(6)的厚度为6～9μm，所述上铜箔基层(8)的厚度为10～20μm，所述下铜箔基层(9)的厚度为10～20μm。

4.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述弹性橡胶球(7)与硅胶层(6)固定连接，所述弹性橡胶球(7)为两组，所述两组弹性橡胶球(7)弧面相对分布。

5.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述上铜箔基层(8)与第一导热槽(10)固定连接，所述下铜箔基层(9)与第一导热体(11)固定连接，所述第一导热槽(10)与第一导热体(11)插接，所述第一导热槽(10)为硅胶制成，所述第一导热体(11)为石墨烯制成。

6.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述第一导热槽(10)与第二导热体(13)固定连接，所述第一导热体(11)与第二导热槽(12)固定连接，所述第二导热体(13)与第二导热槽(12)插接，所述第二导热体(13)为硅胶制成，所述第二导热槽(12)为石墨烯制成。

7.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述第二导热体(13)与第三导热槽(14)固定连接，所述第二导热槽(12)与第三导热体(15)固定连接，所述第三导热槽(14)与第三导热体(15)插接，所述第三导热槽(14)为硅胶制成，所述第三导热体(15)为石墨烯制成。