[实用新型]一种热固型导电胶铜箔

说明书

本实用新型公开了一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体，上箔体下方设置有下箔体，上箔体与下箔体表面设置有可撕防尘膜，可撕防尘膜内壁设置有导电胶层，导电胶层内壁设置有石墨烯层，石墨烯层内壁设置有硅胶层，硅胶层内设置有若干弹性橡胶球，上箔体内设置有上铜箔基层，下箔体内设置有下铜箔基层；该一种热固型导电胶铜箔通过设置石墨烯层快速吸热与放热，由硅胶层传递石墨烯层的热量，再由第一导热槽插接第一导热体，第二导热槽插接第二导热体，第三导热槽插接第三导热体，增大接触面积，进而增大散热面积，可以达到快速散热的作用，通过设置弧面相对分布的弹性橡胶球受压时相互挤压抵消压力，可以达到提高铜箔抗压能力的作用。

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种热固型导电胶铜箔。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术盖尔欣格曾指出“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。由于电子元器件的内部组装空间有限，现有的铜箔贴敷到电子元器件上时，由于弹性较差，铜箔容易折断，并且单一的铜箔散热结构的散热性较差。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、现有技术存在铜箔贴敷到电子元器件上时，由于弹性较差，铜箔容易折断的问题；

2、现有技术存在单一的铜箔散热结构的散热性较差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种热固型导电胶铜箔，以达到弹性好、散热快的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体，所述上箔体下方设置有下箔体，所述上箔体与下箔体表面设置有可撕防尘膜，所述可撕防尘膜内壁设置有导电胶层，所述导电胶层内壁设置有石墨烯层，所述石墨烯层内壁设置有硅胶层，所述硅胶层内设置有若干弹性橡胶球，所述上箔体内设置有上铜箔基层，所述下箔体内设置有下铜箔基层，所述上铜箔基层下方设置有若干第一导热槽，所述下铜箔基层上方设置有若干第一导热体，所述第一导热槽内设置有第二导热体，所述第一导热体内设置有第二导热槽，所述第二导热体内设置有第三导热槽，所述第二导热槽内设置有第三导热体。

作为本实用新型的优选技术方案，所述可撕防尘膜的内壁尺寸与导电胶层的外壁尺寸相匹配，所述可撕防尘膜与导电胶层粘性连接，所述导电胶层为热固型导电胶制成，所述可撕防尘膜的厚度为1～3μm，所述导电胶层的厚度为3～5μm。

作为本实用新型的优选技术方案，所述导电胶层的内壁尺寸与石墨烯层的外壁尺寸相匹配，所述导电胶层与石墨烯层固定连接，所述石墨烯层的内壁尺寸与硅胶层的外壁尺寸相匹配，所述石墨烯层与硅胶层固定连接，所述硅胶层的内壁尺寸与上铜箔基层的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层与上铜箔基层固定连接，所述硅胶层的内壁尺寸与下铜箔基层的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层与下铜箔基层固定连接，所述石墨烯层的厚度为6～9μm，所述硅胶层的厚度为6～9μm，所述上铜箔基层的厚度为10～20μm，所述下铜箔基层的厚度为10～20μm。

作为本实用新型的优选技术方案，所述弹性橡胶球与硅胶层固定连接，所述弹性橡胶球为两组，所述两组弹性橡胶球弧面相对分布。

作为本实用新型的优选技术方案，所述上铜箔基层与第一导热槽固定连接，所述下铜箔基层与第一导热体固定连接，所述第一导热槽与第一导热体插接，所述第一导热槽为硅胶制成，所述第一导热体为石墨烯制成。