[实用新型]用于贴片发光元件的安装组件有效

专利信息
申请号: 202023257486.7 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214205973U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 方球辉;唐杰明;卢景添 申请(专利权)人: 广东美智智能科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 左恒峰
地址: 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 发光 元件 安装 组件
【权利要求书】:

1.一种用于贴片发光元件的安装组件,其特征在于,包括贴片发光元件和PCB基板,

所述PCB基板上设置有凹陷部,所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面,

所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面,并且,所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中,并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面,

其中,所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面,或者,所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。

2.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件,其特征在于,所述贴片发光元件设置有N个,所述凹陷部设置有N个,

所述贴片发光元件一一对应地嵌在所述凹陷部中。

3.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件,其特征在于,所述贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。

4.根据权利要求1至3任一项所述的用于贴片发光元件的安装组件,其特征在于,所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第一贴片元件,其中,所述第一贴片元件的顶部朝所述PCB基板的下表面的法向方向凸起。

5.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件,其特征在于,所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第二贴片元件,其中,所述第二贴片元件的顶部嵌在所述凹陷部中,并且,所述第二贴片元件的顶部所在的平面朝向所述PCB基板的上表面。

6.根据权利要求5所述的用于贴片发光元件的安装组件,其特征在于,所述第二贴片元件的顶部所在的平面低于所述PCB基板的上表面,

或者,所述第二贴片元件的顶部所在的平面与所述PCB基板的上表面相平。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美智智能科技有限公司,未经广东美智智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023257486.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top