[实用新型]用于贴片发光元件的安装组件

说明书

本实用新型公开了一种用于贴片发光元件的安装组件，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。可见，实施本实用新型，有利于克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于贴片发光元件的安装组件。

背景技术

贴片元件相比于插针式安装的元件，其主要优势在于，能够通过减少自身的高度，从而减少电路板的整体高度，有利于实现电路板的小型化。基于上述优势，贴片元件的使用越来越普遍。

然而，实践发现，贴片元件焊接在PCB基板上，相对于PCB基板，是凸起的。特别地，对于贴片发光元件，往往需要基于其凸起的高度，在其发光面之上，再布置一层PCB基板，以实现该电路板的触控功能。这显然不利于该电路板的集成化，也不利于降低该电路板的制作成本。

可见，如何克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面，是亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于贴片发光元件的安装组件，有利于克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于贴片发光元件的安装组件，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，

所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，

其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型实施例的用于贴片发光元件的安装组件，凹陷部贯穿PCB基板的上表面和下表面，贴片发光元件焊接在PCB基板的下表面，并且，贴片发光元件的发光面嵌在该凹陷部中，其中，贴片发光元件的发光面低于PCB基板的上表面，或者，贴片发光元件的发光面与PCB基板的上表面相平，这使得贴片发光元件安装在PCB基板上而无凸起，有利于实现电路板的小型化；贴片发光元件的发光面朝向PCB基板的上表面，贴片发光元件被点亮时(即贴片发光元件启动时)，光线通过凹陷部，并向PCB基板的上表面的法向方向传播，在PCB基板的上表面可以用于实现触控功能布线，而无需另外再布置一层用于实现触控功能布线的PCB基板，这有利于实现电路板的集成化。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述贴片发光元件设置有N个，所述凹陷部设置有N个，

所述贴片发光元件一一对应地嵌在所述凹陷部中。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第一贴片元件，其中，所述第一贴片元件的顶部朝所述PCB基板的下表面的法向方向凸起。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第二贴片元件，其中，所述第二贴片元件的顶部嵌在所述凹陷部中，并且，所述第二贴片元件的顶部所在的平面朝向所述PCB基板的上表面。