[实用新型]一种散热型碳化硅肖特基二极管有效
| 申请号： | 202023265056.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213716887U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 邓常春 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 碳化硅 肖特基 二极管 | ||
1.一种散热型碳化硅肖特基二极管，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)、碳化硅肖特基芯片(3)、第一引脚(4)、第二引脚(5)，所述下壳体(2)上端镀有一层铜箔层(6)，所述碳化硅肖特基芯片(3)位于所述铜箔层(6)一端上侧，所述铜箔层(6)另一端上侧与所述第一引脚(4)相抵触，所述碳化硅肖特基芯片(3)上端与所述第二引脚(5)上端连接有金线(7)，所述下壳体(2)上端设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定有导热板(8)，所述下壳体(2)下端设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定有散热片(9)，所述散热片(9)位于所述碳化硅肖特基芯片(3)下侧。
2.根据权利要求1所述的一种散热型碳化硅肖特基二极管，其特征在于，所述第一引脚(4)上设有第一凹陷部，所述上壳体(1)上设有供所述第一凹陷部插入的第一避让槽(10)，所述第二引脚(5)上设有第二凹陷部，所述上壳体(1)上设有供所述第二凹陷部插入的第二避让槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种散热型碳化硅肖特基二极管，其特征在于，所述上壳体(1)上还连接有支柱(12)，所述支柱(12)位于所述碳化硅肖特基芯片(3)与所述第二引脚(5)之间，所述支柱(12)上端设有供所述金线(7)容置的第三避让槽。
4.根据权利要求1所述的一种散热型碳化硅肖特基二极管，其特征在于，所述导热板(8)靠向所述碳化硅肖特基芯片(3)一端还连接有延伸部(13)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型碳化硅肖特基二极管，其特征在于，所述上壳体(1)上端两侧均设有散热槽(14)。
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