[实用新型]天线、电机封装及封装外壳有效

专利信息
申请号: 202023274036.9 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214045258U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 黄潮生;洪声锐;肖飞;段红彬 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H02K5/04 分类号: H02K5/04;H02K11/01;H02K7/14;H01Q3/02;H01Q1/52
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 电机 封装 外壳
【权利要求书】:

1.一种封装外壳,其特征在于,所述封装外壳包括:

屏蔽壳体,所述屏蔽壳体设有开口端,所述屏蔽壳体的内壁设有抵触凸台,所述抵触凸台与所述开口端的端面设有预设间距;及

盖板,所述盖板的外围部位绕设有内凸缘与外凸缘,所述内凸缘、所述外凸缘及所述盖板的表面形成有第一环形槽,所述开口端嵌入到所述第一环形槽中,且所述开口端与所述第一环形槽的内壁间隙配合;所述内凸缘的端面与所述抵触凸台的台面对接接触导通。

2.根据权利要求1所述的封装外壳,其特征在于,所述第一环形槽中填充有粘胶,所述开口端通过所述粘胶与所述第一环形槽的内壁固定相连。

3.根据权利要求2所述的封装外壳,其特征在于,所述内凸缘的端面到所述盖板的板面的距离大于所述外凸缘的端面到所述盖板的板面的距离。

4.根据权利要求1所述的封装外壳,其特征在于,所述内凸缘的端面为平面,所述抵触凸台的台面为平面。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的封装外壳,其特征在于,所述内凸缘通过第一安装件与所述抵触凸台相连。

6.根据权利要求5所述的封装外壳,其特征在于,所述抵触凸台为两个以上,所述第一安装件为两个以上,两个以上所述第一安装件与两个以上所述抵触凸台一一相应设置。

7.根据权利要求5所述的封装外壳,其特征在于,所述第一安装件为防水螺钉。

8.根据权利要求5所述的封装外壳,其特征在于,所述盖板背离于所述屏蔽壳体的板面上设有与所述第一安装件一一对应的防水板,所述防水板绕设于所述第一安装件的头部外围。

9.一种电机封装,其特征在于,所述电机封装包括如权利要求1至8任意一项所述的封装外壳,还包括动力电机与传动结构,所述屏蔽壳体设有屏蔽腔体,所述屏蔽壳体远离于所述开口端的一端还设有连通所述屏蔽腔体的输出轴孔,所述动力电机包括设于所述屏蔽腔内的机体及设于所述机体上的输出连接轴,所述传动结构位于所述封装外壳外,所述输出连接轴穿过所述输出轴孔与所述传动结构相连。

10.一种天线,其特征在于,所述天线包括如权利要求9所述的电机封装。

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