[实用新型]天线、电机封装及封装外壳

说明书

本实用新型涉及一种天线、电机封装及封装外壳，封装外壳包括屏蔽壳体及盖板。屏蔽壳体设有开口端，屏蔽壳体的内壁设有抵触凸台，抵触凸台与开口端的端面设有预设间距。一方面，开口端嵌入到第一环形槽中，开口端与第一环形槽的内壁间隙配合，这样便形成外置于屏蔽腔的并类似于“U”字型的迷宫结构信号路径，能较好地避免或减小屏蔽腔内的磁信号外漏，从而能保证天线的互调性能，利于提高天线增益。另一方面，内凸缘与抵触凸台对接接触导通，使盖板与屏蔽壳体形成封闭回路。此外，相对于传统的盖板与屏蔽壳体的连接面呈“L”字型信号路径，能大幅减少连接面连接不良对整体互调的影响，使安装工艺，成型工艺容错更高，更加简单。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线、电机封装及封装外壳。

背景技术

天线作为移动通信的重要元件，在移动互联网时代的重要性越来越凸出，如何提高天线性能或减少信号干扰也受到行业发展的重视。目前天线常需要进行调试，特别是进行下倾角的调试。一般在天线上设置电机封装，通过电机封装来调整天线的下倾角。

其中，电机封装包括封装外壳及设置于封装外壳内的动力电机。封装外壳包括屏蔽壳体与可拆卸地装设于屏蔽壳体上的盖板。然而，天线是无源器件，电机是有源器件，有源器件具有电磁场，屏蔽壳体与盖板的连接部位会引起有源器件的磁信号泄露，会影响天线的互调性能，不利于提高天线增益。

实用新型内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种天线、电机封装及封装外壳，它能够减小或避免磁信号泄露，保证天线的互调性能，利于提高天线增益。

其技术方案如下：一种封装外壳，所述封装外壳包括：屏蔽壳体，所述屏蔽壳体设有开口端，所述屏蔽壳体的内壁设有抵触凸台，所述抵触凸台与所述开口端的端面设有预设间距；及盖板，所述盖板的外围部位绕设有内凸缘与外凸缘，所述内凸缘、所述外凸缘及所述盖板的表面形成有第一环形槽，所述开口端嵌入到所述第一环形槽中，且所述开口端与所述第一环形槽的内壁间隙配合；所述内凸缘的端面与所述抵触凸台的台面对接接触导通。

上述的封装外壳，一方面，开口端嵌入到第一环形槽中，开口端与第一环形槽的内壁间隙配合，这样便形成外置于屏蔽腔的并类似于“U”字型的迷宫结构信号路径，能较好地避免或减小屏蔽腔内的磁信号外漏，从而能保证天线的互调性能，利于提高天线增益。另一方面，内凸缘与抵触凸台对接接触导通，使得盖板与屏蔽壳体形成封闭的回路。此外，相对于传统的盖板与屏蔽壳体的连接面呈“L”字型信号路径，能大幅减少连接面连接不良对整体互调的影响，使安装工艺，成型工艺容错更高，更加简单。

在其中一个实施例中，所述第一环形槽中填充有粘胶，所述开口端通过所述粘胶与所述第一环形槽的内壁固定相连。

在其中一个实施例中，所述内凸缘的端面到所述盖板的板面的距离大于所述外凸缘的端面到所述盖板的板面的距离。

在其中一个实施例中，所述内凸缘的端面为平面，所述抵触凸台的台面为平面。

在其中一个实施例中，所述内凸缘通过第一安装件与所述抵触凸台相连。

在其中一个实施例中，所述抵触凸台为两个以上，所述第一安装件为两个以上，两个以上所述第一安装件与两个以上所述抵触凸台一一相应设置。

在其中一个实施例中，所述第一安装件为防水螺钉。

在其中一个实施例中，所述盖板背离于所述屏蔽壳体的板面上设有与所述第一安装件一一对应的防水板，所述防水板绕设于所述第一安装件的头部外围。

一种电机封装，所述电机封装包括所述的封装外壳，还包括动力电机与传动结构，所述屏蔽壳体设有屏蔽腔体，所述屏蔽壳体远离于所述开口端的一端还设有连通所述屏蔽腔体的输出轴孔，所述动力电机包括设于所述屏蔽腔内的机体及设于所述机体上的输出连接轴，所述传动结构位于所述封装外壳外，所述输出连接轴穿过所述输出轴孔与所述传动结构相连。