[实用新型]一种抛光载具

说明书

本实用新型提供了一种抛光载具，涉及晶体生长技术领域。抛光载具包括底板及挡环，挡环安装在底板上，挡环与底板形成安装槽，安装槽用于安装样品，挡环采用弹性材料制成，可调节安装槽的深度。在本实用新型实施例中，挡环安装在底板上，并与底板形成安装槽，可以理解的是，挡环的厚度即为安装槽的深度，调节挡环的厚度即可调节安装槽的深度。挡环采用弹性材料制成，可以调节挡环的厚度，从而来调节安装槽的深度，以适应不同厚度的样品。在本实用新型实施例中，同一个抛光载具可以多种厚度的样品，在同时进行不同厚度的样品交叉加工时，可以不用拆换抛光载具，方便了样品的加工，加快了样品的加工速度，同时降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及晶体生长技术领域，具体而言，涉及一种抛光载具。

背景技术

碳化硅作为第三代半导体材料，其具有禁带宽度大、击穿场强、热导率大、电子饱和漂移速度高，抗辐射能力强和良好化学稳定性等特性，成为新一代的电子器件关键材料。

而碳化硅晶片最为衬底材料其表面的平整度直接影响后段外延加工和芯片的良率及最终器件的性能稳定性，需要进行抛光工艺来调节碳化硅晶片表面的平整度。

在进行抛光工艺时需要用特定的抛光载具来固定碳化硅晶体，在抛光碳化硅晶体时需要将碳化硅晶体的抛光面露出，方便进行抛光，由于碳化硅晶体的厚度不同，每一种厚度的碳化硅晶体对抛光载具的安装槽的深度要求不同，在现有技术中当在同时进行不同厚度的碳化硅晶片交叉加工时，需要准备多种规格的抛光载具，给生产造成了极大的不变同时增加了成本负担。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抛光载具，本实用新型提供的抛光载具可以固定不同厚度的样品，提高了样品加工的速度同时减少了成本。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型提供了一种抛光载具，用于固定进行抛光工艺的样品，所述抛光载具包括：底板及挡环，所述挡环安装在所述底板上，所述挡环与所述底板形成安装槽，所述安装槽用于安装样品，所述挡环采用弹性材料制成，可调节所述安装槽的深度。

在本实用新型可选的实施例中，所述挡环为空心结构，所述挡环上设置有充气口，所述充气口用于与外部气源连接，使所述外部气源向所述挡环内充气，调节所述挡环的厚度，从而调节所述安装槽的深度。

在本实用新型可选的实施例中，所述抛光载具还包括充气接头，所述充气接头设置在所述充气口处，并与所述外部气源接触。

在本实用新型可选的实施例中，所述挡环的厚度小于所述样品的厚度。

在本实用新型可选的实施例中，所述底板与所述挡环粘接。

在本实用新型可选的实施例中，所述挡环为橡胶环、塑胶环或硅胶环。

在本实用新型可选的实施例中，所述底板为塑性板。

在本实用新型可选的实施例中，所述底板为圆形，所述底板的直径与所述挡环的外径相等。

在本实用新型可选的实施例中，所述底板用于与所述样品贴合，以固定所述样品。

在本实用新型可选的实施例中，所述挡环的内径大于所述样品的直径。

本实用新型实施例的有益效果是：抛光载具包括底板及挡环，挡环安装在底板上，挡环与底板形成安装槽，安装槽用于安装样品，挡环采用弹性材料制成，可调节安装槽的深度。

在本实用新型实施例中，挡环安装在底板上，并与底板形成安装槽，可以理解的是，挡环的厚度即为安装槽的深度，调节挡环的厚度即可调节安装槽的深度。挡环采用弹性材料制成，可以调节挡环的厚度，从而来调节安装槽的深度，以适应不同厚度的样品。在本实用新型实施例中，同一个抛光载具可以多种厚度的样品，在同时进行不同厚度的样品交叉加工时，可以不用拆换抛光载具，方便了样品的加工，加快了样品的加工速度，同时降低了成本。